0603WAF6981T5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF6981T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的贴片厚膜电阻，封装尺寸 0603（1608公制），阻值 6.98 kΩ，精度 ±1%，额定功率 100 mW，最高工作电压 75 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。适用于对体积与成本有严格要求的一般用途电子电路。

二、主要特性

• 厚膜工艺，成本效益高，适合批量生产。
• 高精度 ±1% 满足精密分压、偏置和滤波电路要求。
• TCR ±100 ppm/℃ 在常温范围内保持良好稳定性，适合一般环境温度变化场合。
• 0603 超小封装，适配高密度贴装与自动化贴片生产线。
• 宽工作温度范围和 75 V 的工作电压，增强了应用灵活性。

三、典型应用

• 手机、平板、可穿戴等消费电子的分压、偏置与信号调理。
• 物联网终端、传感器前端电路、滤波器与阻容网络。
• 工业控制与仪表中对体积和可靠性有要求的铺板设计（非特殊高精度或高温应用另选）。

四、可靠性与环境适应性

• 工作温度覆盖 -55℃ 至 +155℃，适应广泛环境。
• 厚膜结构对机械冲击和振动具备一定耐受性，但建议在设计时避免过大的引脚弯曲与底板应力集中。
• 推荐在采购时关注出厂检验记录与批次可追溯性以保证一致性。

五、PCB 设计与焊接建议

• 推荐遵循制造商推荐的焊盘尺寸和回流焊工艺，避免过高峰值温度与超时焊接。
• 贴片后应避免对元件施加直接机械应力，焊接冷却后再做后处理。
• 使用前请参考厂家功率-温度降额曲线，确保在实际环境下不过载。

六、选型与替代建议

• 若对温漂或长期稳定性要求更高，可考虑薄膜或低TCR器件；若允许更低精度，可选 5% 等级以节省成本。
• 采购时确认包装形式与最小起订量，争取样品进行实电路验证。

如需样片参数曲线、推荐焊盘尺寸或可靠性测试报告，可向供应商索取详细数据手册与检验记录，以便在具体设计中完成最终选型。