RH-5019 产品概述

一、型号概述

RH-5019 是荣和（Ronghe）推出的一款铁环型贴片连接器，结构为全金属接触体且无塑胶外壳。器件为贴片安装（SMT），占板空间小，典型占板尺寸为 3.8mm × 2.03mm，适用于对空间和屏蔽/接地性能有要求的紧凑型电路板设计。该品类常用于需要可靠机械支撑与良好电气接触的场合，如外壳接地、屏蔽固定或测试点等。

二、主要特性

• 全金属铁环结构：无塑胶包覆，耐高温、耐老化，适合回流焊工艺。
• 小尺寸占板：3.8mm × 2.03mm 的占板面积有利于高密度布局。
• SMT 贴片形式：便于自动化贴装与回流焊接，提高装配效率。
• 机械与电气双重功能：既可作为板上固定件，又可作为接地/屏蔽接触点（具体电气参数请参照厂方数据表）。

三、典型应用场景

• 产品外壳接地与屏蔽连接（手机、无线模组、通讯设备等），用于减小 EMI 干扰。
• 母线或外壳固定与定位，作为机械支撑点。
• PCB 测试点或接触式探针接口，便于量产测试。
• 需要高温回流兼容的消费电子、工业控制及汽车电子（请以厂方认证为准）。

四、PCB 设计与焊接建议

• 推荐将占板空间预留为 3.8mm × 2.03mm，并根据厂方推荐的焊盘形状和丝网开窗调整焊盘尺寸，以保证焊料量合适、避免桥接或虚焊。
• 回流焊兼容性：本类全金属贴片件一般可接受标准无铅回流曲线，但建议参考厂方的最高温度与时间限制。
• 丝网印刷：建议采用 0.12–0.15mm 厚的锡膏印刷，根据实测调整以获得稳定的焊点成型。
• 贴装与固化：贴装时注意元件取放方向与定位基准，回流后建议检查焊点完整性与接触面氧化情况。

五、包装与储存

• 常见包装方式为盘带（Tape & Reel），便于 SMT 生产线使用；亦可按客户需求提供散装或托盘包装。
• 储存建议：避免潮湿、强酸强碱环境，常温干燥保存，长期库存前建议原包装按厂方指示保存。

六、质量与测试

• 建议在产品导入阶段进行环境应力测试（高温、低温、温湿交变）、机械振动与接触电阻测试，以验证在目标应用中的可靠性。
• 对于对电气性能有严格要求的应用，应索取并核对厂方的电气与机械参数表（如接触电阻、盐雾等级、回流温度上限等）。

七、订购与注意事项

• 型号：RH-5019（品牌：荣和）。
• 由于本概述基于器件结构与占板尺寸给出设计与应用建议，最终电气参数、材料与认证信息请以荣和出具的正式数据表和样品测试结果为准。下单前建议确认所需批次的材料标准、表面处理与包装方式。

如需，我可以根据您的 PCB 图或使用场景，给出更具体的焊盘布局建议和回流工艺参数参考。