FRC0402F2101TS 产品概述

一、产品简介

FRC0402F2101TS 为 FOJAN（富捷）出品的0402封装厚膜贴片电阻，标称阻值2.1kΩ，精度±1%。该器件针对高密度、轻薄化的智能终端、消费电子及工业控制类产品的表面贴装需求设计，具有稳定的电性能和良好的加工适应性。

二、主要性能参数

• 阻值：2.1kΩ（2101）
• 精度：±1%（F）
• 功率：62.5mW（常温额定）
• 工作电压：50V（最大）
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（1005公制）
• 类型：厚膜电阻（贴片）
• 品牌：FOJAN（富捷）

三、性能特点

• 小尺寸、低剖面，适合高密度SMT组装；
• ±1%精度与±100ppm/℃的温漂匹配一般精密分压、滤波等应用；
• 额定功率62.5mW，在低功耗电路中有良好稳定性；
• 宽温区工作能力，适用于高低温环境下的可靠运行；
• 符合常规无铅回流焊工艺，便于大批量生产。

四、典型应用

• 手机、平板、笔记本等便携设备的阻值网络；
• 模拟信号前端的偏置、分压与阻抗匹配；
• 可穿戴设备、IoT节点、传感器接口以及电源管理电路等。

五、封装与包装

0402标准封装，适配高速贴片机。常用卷带（Tape & Reel）包装，满足SMT自动化贴装需求，包装规格和数量可按客户要求提供。

六、焊接与使用建议

• 建议采用无铅回流焊，回流峰值温度按行业通用曲线控制（峰值不超过260℃，在217℃以上保持时间尽量短）；
• 工作环境温度超过70℃时建议按线性降额使用，于155℃时降至0%额定功率；
• 避免在高湿或腐蚀性气氛中长期裸露存放，装配前做好防静电和防潮措施。

七、可靠性与检验

产品通过常规厚膜电阻可靠性测试（如高温贮存、温度循环、湿热加应力、耐焊接热冲击等），可按客户需求提供详细试验报告与出厂检验数据。

八、订购与支持

型号：FRC0402F2101TS。FOJAN提供量产供货与技术支持，如需样品、BOM替换建议或可靠性测试报告，请联系渠道工程师或客户服务以获得进一步支持。