1SS355 产品概述

一、概述

1SS355 为独立式高速开关二极管，扬杰（YANGJIE）生产，采用SOD-323（SC-90）小封装。器件针对小信号高速开关与保护场合设计，兼顾低漏电、短反向恢复时间与中等耐压能力，适用于体积受限且需高速响应的电子电路。

二、主要电气参数

• 正向压降：Vf = 1.2V @ If = 100mA
• 直流反向耐压：Vr = 80V
• 连续整流电流：If = 150mA
• 耗散功率：Pd = 200mW
• 反向电流：Ir = 100nA @ Vr = 80V
• 反向恢复时间：Trr = 4ns
• 工作结温：Tj = -65℃ ～ +150℃
• 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 2A（单次脉冲）

三、性能特点

• 高速开关：Trr 约 4ns，适合 MHz 级别的开关频率与脉冲信号处理。
• 低漏电：在最大耐压下典型反向电流仅 100nA，适合高阻抗和低功耗场合。
• 中等耐压与电流能力：80V 耐压覆盖常见工业/消费侧电压，150mA 连续电流满足信号与小功率开关需求。
• 小型化封装：SOD-323 便于高密度贴片组装与空间受限设计。

四、典型应用

• 高速开关与脉冲整形电路
• 信号恢复、整流与限幅电路
• 逻辑接口与电平移位（需注意正向压降）
• 反向极性保护与瞬态钳位（配合适当限流）
• 通信/测量仪器中的小信号处理

五、封装与热管理

SOD-323 为小型表贴封装，热阻较大，器件耗散功率 Pd = 200mW，因此在实际设计中需考虑热量限制。按 Vf = 1.2V 时的最大功耗估算：Pd/Vf ≈ 167mA（理论值），与额定整流电流 150mA 相符。建议在高温或连续工作场合对正向电流进行适当降额并通过PCB铜箔散热改善热阻。

六、选型与注意事项

• 若应用需要更低正向压降（如功率整流或低压降开关），应考虑 Schottky 器件；本器件为硅小信号开关二极管，Vf 相对较高。
• 浪涌能力 Ifsm 为 2A，但为非重复脉冲值，使用时须确保脉冲宽度与周期符合器件数据手册要求。
• 对于高频高速开关，应关注电路中的寄生电感、电容对实际 Trr 的影响，必要时在PCB布局上优化走线与去耦。

七、封装管脚与安装建议

• 建议按照扬杰提供的 SOD-323 推荐焊盘布局（或根据 IPC/JEDEC 标准）设计 PCB，确保可靠焊接与良好散热。
• 采用回流焊工艺时，遵循厂家推荐的温度曲线（常见无铅回流峰值 ~245–260℃），避免超过器件最大结温。

八、结论与采购建议

1SS355（YANGJIE，SOD-323）是一款针对小信号、高速开关场合的紧凑型二极管，具有 80V 耐压、低漏电与 4ns 的快速恢复特性，适用于通信、仪表与消费电子等领域。选型时请结合实际开通/关断频率、平均功耗与散热条件，必要时向供应商索取完整数据手册与推荐焊盘图以完成最终设计验证。