型号:

LM2775DSGR

品牌:TI(德州仪器)
封装:WSON-8(2x2)
批次:22+
包装:编带
重量:-
其他:
-
LM2775DSGR 产品实物图片
LM2775DSGR 一小时发货
描述:DC-DC电源芯片 固定 2.7V~5.5V 5V 升压型 WSON-8-EP(2x2)
库存数量
库存:
300
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.27
3000+
1.2
产品参数
属性参数值
电压 - 输入(最小值)2.7V
电压 - 输出(最小值/固定)5V
输出配置
输出类型固定
输出数1
电压 - 输入(最大值)5.5V
频率 - 开关2MHz
电流 - 输出200mA
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
功能升压
同步整流器
安装类型表面贴装型
拓扑充电泵

LM2775DSGR 产品概述

一、产品简介

LM2775DSGR 是德州仪器(TI)的一款小尺寸升压型 DC-DC 电源芯片,采用充电泵拓扑实现固定 5V 输出。器件输入电压范围宽(2.7V 至 5.5V),针对便携设备和空间受限的应用进行了优化,封装为 WSON-8-EP(2 mm × 2 mm),可在工业温度范围(-40°C 至 +85°C)内稳定工作。该器件开关频率高达 2 MHz,最大输出电流可达 200 mA,适合为传感器、逻辑电平、电平转换器及小功率外设提供稳健的 5V 电源。

二、主要性能参数

  • 输入电压(VIN):2.7 V(最小)至 5.5 V(最大)
  • 输出电压(VOUT):固定 5.0 V
  • 输出数:1 路(正输出)
  • 最大输出电流:200 mA(取决于输入电压与热限值)
  • 开关频率:约 2 MHz(高频使外部无源元件可选更小规格)
  • 拓扑:充电泵(无同步整流)
  • 工作温度范围:-40°C ~ +85°C(TA)
  • 封装:WSON-8-EP(2×2 mm),表面贴装

三、封装与热管理

WSON-8-EP 小尺寸封装有利于节省 PCB 面积,但热阻相对较大。器件底部的裸露散热焊盘(EP)必须焊接到 PCB 铜箔并与良好的散热层或铜平面相连,以提高散热能力并保证在接近额定输出电流时不致过热。高频开关工作也会带来热量,实际可用输出电流应根据 PCB 散热设计与环境温度做适当降额。

四、适用场景

  • 由单节或双节电池(例如 3.3V、3.7V)升压到稳定 5V,为小型外设供电
  • 便携式设备中驱动逻辑电平转换、传感器或低功率执行器
  • 工业或汽车电子中对空间与成本敏感的辅助电源解决方案(需确认工作温度与抗振特性)
  • 需低外部元件数、快速设计验证的电源子系统

五、典型设计与选型建议

  • 选择低 ESR 陶瓷电容(X5R/X7R)作为泵电容与输出电容,以降低压降与纹波。典型容值范围建议 0.47 µF 至 10 µF,具体取决于负载瞬变与纹波要求。
  • 由于为非同步充电泵,器件在较大负载或输入接近输出电压时效率会下降,应评估输入电压条件下的实际效率与功耗。
  • 在需要最大化输出能力时,优化 PCB 散热并保证裸露焊盘焊接良好;在高环境温下需考虑输出电流降额。
  • 若系统有待机或节能要求,评估是否需要外部开关或上电控制以降低空载损耗(参考器件是否带有使能/关断功能)。

六、布局与可靠性注意事项

  • 把飞跨电容与输出电容尽量靠近芯片相应引脚放置,缩短回路路径以降低开关噪声。
  • 输出和输入之间的大电流回路应加宽走线,避免电压降和热量集中。
  • 使用多层板和接地平面可以有效改善散热与 EMI 表现。
  • 在存在长线或敏感模拟电路时,考虑在输出端加入适量去耦与滤波网络以抑制干扰。

七、常见问题与排查要点

  • 输出达不到 5V:检查输入是否低于 2.7V、飞跨/输出电容是否损坏或极性错误、焊盘焊接是否良好。
  • 过热或输出电流不足:评估 PCB 散热,降低环境温度或减小负载;确认器件未进入热保护。
  • 输出纹波或噪声大:核实陶瓷电容选型与布局,增加输出去耦或适当的 RC 滤波。

总结:LM2775DSGR 以其小尺寸、固定 5V 输出与较高开关频率,适合在空间受限、外部元件少的应用中作为简单高效的升压方案。实际设计时重点关注输入条件、输出电流与 PCB 热管理,合理选型外部电容与布板可获得稳定且高性能的 5V 电源输出。