2199230-3 产品概述

一、产品简介

2199230-3 为 TE Connectivity（美国泰科）出品的 M.2 NGFF 插座，Keying Code B（B Key），母座类型，适用于标准 M.2 模块的电源/信号连接。该产品为卧贴（低姿态）安装，板上高度 4.2 mm（0.165 in），并配有安装支柱，金属触点镀金处理，工作温度范围 -40 – 80 °C。

二、主要参数

• 接口形态：M.2-B Key（NGFF）
• 连接器类型：母（Receptacle）
• 总 PIN 数：67P
• 安装方式：卧贴（低高度贴装）
• 板上高度：4.2 mm（0.165 in）
• 表面处理：金（Gold）触点（增强导电性与耐腐蚀性）
• 附加特征：带柱（便于对位与机械固定）
• 工作温度：-40 – 80 °C

三、结构与材料说明

2199230-3 采用符合 M.2 NGFF 尺寸与键位规范的插座结构，金属触点通常为铜合金基材并进行金镀，以保证可靠的电气接触和耐久性。塑料外壳材料选用耐高温工程塑料，适配常见回流焊工艺或其它组装流程。带柱设计便于在 PCB 上定位并通过螺柱或焊点实现可靠固定。

四、功能与适用场景

该插座适用于需要将 M.2 B-Key 模块（如部分 SATA/PCIe x2 SSD、WWAN/4G/5G 模块、扩展卡等）稳固连接到主板的场合。由于为低高度版本，特别适合空间受限的手持设备、超薄笔记本、工业控制器、套件式嵌入式系统及网络设备等对厚度有限制的应用。

五、安装与 PCB 设计注意事项

• PCB 开孔与插座定位须参考制造商详细资料，利用带柱进行预定位以提高贴装一致性。
• 板上高度 4.2 mm 为关键约束，需在系统机械结构中预留足够空间并考虑模块插拔后的上盖间隙。
• 触点数量与排布（67P）需与所用 M.2 卡对应，确认电源、GND 与差分信号通道的走线、阻抗控制与接地处理。
• 建议按 TE 的推荐回流焊温度曲线和洗板/清洗工艺执行，以免损伤塑料零件或影响金属触点特性。

六、环境与可靠性

工作温度范围 -40 – 80 °C 适应多数工业与消费类应用环境。金镀触点提高抗氧化能力与多次插拔寿命，但实际插拔次数与可靠性受应用环境（灰尘、湿度、振动）影响，应根据使用场景进行验证测试（如插拔寿命、接触电阻、机械振动与冲击测试等）。

七、选型与采购建议

在选用 2199230-3 前，请确认所用 M.2 模块的 Key（B）与 PIN 数配置匹配，尤其是电源与高速差分信号的引脚分配。若系统需更高工作温度范围、特殊防护或不同高度，应咨询 TE 官方文档以获取其他型号或定制选项。采购时关注包装、批次与生产日期以确保质量一致性。

八、使用与维护提示

• 组装时避免对触点施加过大机械力，防止触点变形。
• 长期存放或在高湿环境中使用时，注意防护以减少氧化或污染，必要时采用防尘盖。
• 在样机或量产前，进行热循环、插拔寿命与信号完整性验证，确保在目标应用中稳定可靠。

如需更详细的机械尺寸图、PCB 布局建议、插拔寿命与电气参数，请参考 TE Connectivity 的官方产品资料或联系授权分销商获取技术支持与数据表。