CC1210KKX7R7BB226 产品概述

一、产品简介

CC1210KKX7R7BB226 为 YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定容量 22 µF，公差 ±10%，额定电压 16 V，介质材料为 X7R，封装为 1210（公制 3225）。该型号在尺寸与容量之间取得平衡，适用于对体积与电容有中等要求的去耦与滤波场合。

二、主要参数

• 容值：22 µF（代码 226 表示 22µF）
• 公差：±10%（常温下标称值容差）
• 额定电压：16 V
• 温度系数 / 介质：X7R（典型工作温度范围 -55°C 至 +125°C）
• 封装：1210（3225，长 3.2 mm × 宽 2.5 mm，厚度随具体系列而异）

三、性能特点

• 大容量：在 1210 尺寸中提供较高的电容量，适合对去耦容值有要求的电源线路。
• 温度稳定性：X7R 介质在宽温区间性能稳定，适合一般工业与消费类电子使用。
• 贴片优势：适配自动化贴装与回流焊工艺，良好的一致性与量产可控性。
• 成本/性能平衡：相比高端介质（如 C0G/NP0），X7R 提供更高电容密度且成本适中。

四、使用建议与注意事项

• DC 偏压效应：大容量 X7R MLCC 在施加直流电压时电容会显著下降，实际工作时应依据电压—容量曲线确认有效电容，并考虑预留裕度。
• 温度系数与总变化：X7R 在全温度范围内的电容变化可达数十个百分点，关键电路请做温度下的验证。
• 机械应力：1210 属较大封装，贴片后板弯或冲击可能导致裂纹，布板时建议合理过孔与走线避免焊接应力集中。
• 并联与替代：需要更低 ESR 或更好纹波处理时，可并联低阻抗电容或选用固态钽/铝电解、陶瓷与电解组合方案。

五、典型应用场景

• DC-DC 转换器输入/输出去耦与退耦
• 电源滤波、稳压器旁路与储能
• 消费电子、通信设备及一般工业控制电路的电源管理模块

六、封装与焊接说明

• 适用于无铅回流焊工艺，建议按照原厂 datasheet 提供的回流温度曲线与焊盘尺寸进行 PCB 设计。
• 建议在设计 PCB land pattern 时参考 YAGEO 推荐焊盘与包边，减少应力集中并确保焊点可靠性。

七、采购与可靠性提示

• 采购时请向供应商或原厂确认最新 datasheet、样品及可靠性认证（如有特殊行业要求请确认是否通过 AEC、UL 等认证）。
• 在关键应用中，建议做实际电压、温度与寿命测试，验证在工作条件下的有效电容与可靠性。

总结：CC1210KKX7R7BB226 是一款在 1210 封装中提供较大电容的 X7R MLCC，适合普遍的电源去耦与滤波场景。设计时需重点考虑 DC 偏压、温度特性及机械应力影响，以确保电路长期稳定可靠。