CC0402KRX5R9BB224 产品概述

一、产品简介

CC0402KRX5R9BB224 是国巨（YAGEO）系列的贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0402 封装（约 1.0 mm × 0.5 mm），标称电容 220 nF（0.22 μF），容差 ±10%（K），额定电压 50 V，介质材料为 X5R。此类器件兼具体积小、容量相对较大及良好的介电稳定性，适用于对体积和性能有一定要求的表面贴装电路。

二、主要电气特性

• 标称电容：220 nF（0.22 μF）
• 容差：±10%（K）
• 额定电压：50 V DC
• 介质：X5R（工作温度范围与电容温度特性按 X5R 级别）
• 封装：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）
• 温度特性：X5R 定义下在 -55 ℃ 到 +85 ℃ 范围内电容量变化通常控制在 ±15% 以内

需注意，X5R 为 II 类介质，会存在直流偏压（DC bias）效应和随时间的老化。实测工作电压下的有效电容会比未施加偏压时有所下降，具体降幅应以厂方的 DC bias 曲线为准；在高偏压或对容量稳定性要求高的场合，建议预留裕量或选用更高额定电压/更大封装。

三、优势与适用场景

优势：

• 封装极小，适合高密度贴片布局；
• 相对于同尺寸的 C0G/NP0（I 类）电容，X5R 在容值/体积比上更有优势；
• 良好的频率响应和较低的等效串联电阻（ESR），适合去耦与旁路应用。

典型应用：

• 电源去耦、稳压器输入/输出滤波；
• 模拟或数字电路的旁路、电源噪声抑制；
• 移动设备、通信模块、消费电子和工业控制设备中的高密度电路板； 注：若用于汽车或高可靠性场合，应选择经过 AEC-Q200 等认证的车规产品。

四、封装与焊接建议

• 0402 体积小，装配时应使用自动贴片机和细头回流焊工艺，避免手工过度挤压导致裂纹；
• 建议遵循厂方或 IPC 标准的推荐焊盘尺寸与回流曲线；MLCC 一般兼容无铅回流工艺，但要注意温度梯度与峰值温度不可超出器件的耐受范围；
• 焊接后避免在焊盘区域进行剧烈弯曲或机械压力，防止应力引发裂纹或电容失效。

五、可靠性与设计注意事项

• 老化：X5R 类电容随时间会发生容量的对数性下降（老化现象），在设计时应考虑长期容值变化或通过“退磁/退火”工艺减少初期老化；
• 温度与偏压：电容值受温度和直流偏压影响，关键电源回路需参考厂商提供的温度特性曲线与 DC bias 数据；
• 机械应力敏感：芯片陶瓷对焊接后的基板挠曲、螺丝固定应力较为敏感，布局与夹具设计需降低板弯曲；
• 若对高精度或长期稳定性有严格要求，建议考虑 C0G/NP0 或更大封装和更高额定电压的替代方案。

六、选型建议

• 若设计空间极为受限且主要用途为去耦/旁路，CC0402KRX5R9BB224 是体积与容量的平衡选择；
• 对于高偏压或对电容保持率要求高的电源回路，优先评估 DC bias 曲线，必要时使用 100 V/ higher voltage 等级或换用更大封装；
• 批量采购或需要可靠性证书时，向供应商索取完整数据手册、可靠性试验报告与批次一致性资料。

如需该型号的详细 DC-bias、频率响应、等效串联电阻（ESR）与寿命/热循环测试数据，可提供型号以便进一步查询厂方原始数据手册。