CC1210KKX7RCBB472 — YAGEO 4700pF ±10% 1kV 陶瓷电容器（X7R，1210/3225）

一 产品概述

CC1210KKX7RCBB472 为 YAGEO（国巨）高压多层陶瓷电容（MLCC），标称电容 4.7nF（4700pF），容差 ±10%，额定直流电压 1000V（1kV），介质等级 X7R，封装 1210（3225 公制，3.2×2.5 mm）。此类器件在高压、占位受限的电路中提供体积与耐压之间的平衡，适合开关电源、脉冲电路和高压滤波等场合。

二 主要特性

• 电容：4.7nF（4700pF）
• 容差：±10%
• 额定电压：1000V DC（高压等级）
• 介质：X7R（工作温度 -55°C 至 +125°C，温度系数为类Ⅱ型）
• 封装：1210（3225 公制，3.2 × 2.5 mm）
• 低 ESR/低 ESL（典型 MLCC 特性），响应快，适合抑制高频干扰。
• RoHS 合规（具体认证以厂家出具的证书为准）。

三 典型应用场景

• 高压直流/高压滤波：电源部分的高压旁路与滤波。
• 脉冲与阻尼网络：用于脉冲产生、能量吸收或阻尼场合。
• 测量与传感：高压分压器的耦合/稳压回路。
• 工业、医疗和测试设备中的高压模块与隔离电路。
• 需要体积紧凑且耐压能力强的嵌入式电路设计。

四 设计与使用建议

• DC bias 与温度影响：X7R 为类Ⅱ介质，随温度与施加直流电压可能出现显著电容下降，尤其在高电场（接近额定电压）时。产品设计中应在实际工作电压和温度下验证有效电容值。
• 电压降额建议：为提高可靠性与寿命，建议在长期稳态应用中对额定电压进行降额（常见做法为 50%–80%），具体降额比例视系统可靠性要求而定。
• 机械应力与封装选择：1210 为中大型贴片，焊接时注意避免焊接热应力与PCB挠曲对焊点的机械应力，必要时采用缓冲弧形焊盘或应力释放设计。
• 老化与可靠性：类Ⅱ介质存在随时间的电容漂移现象，设计时应考虑老化影响并参考厂方资料。

五 焊接与存储注意

• 回流焊：遵循制造商的回流曲线（最高峰值温度一般≤260°C），若不确定请参照 YAGEO 官方资料或与供应商确认。
• 预防过热与多次回流：尽量减少多次高温回流以降低损伤和焊接缺陷风险。
• 存储：干燥、常温环境，避免湿度与机械冲击；开盘后尽快贴装以减少受潮风险。
• 贴装与清洗：推荐使用兼容的焊膏与清洗工艺，避免强烈溶剂或机械清洗造成器件损伤。

六 选型与替代

在选型时，若电容在工作电压下降幅过大，可考虑更高电容等级或使用多只串并联组合以满足电压分担与容量要求；若需极低温漂与高稳定性，可考虑 C0G/NP0 型（但通常难以在 1kV 与 4.7nF 同时满足）。

结语：CC1210KKX7RCBB472 提供了在紧凑尺寸下的 1kV 耐压解决方案，适用于多种高压与脉冲应用。实际设计中请结合工作电压、温度及寿命要求进行 DC bias 与降额评估，并以 YAGEO 官方数据表为最终依据。