PA2512FKE7W0R03E 产品概述

一、产品简介

PA2512FKE7W0R03E 为 YAGEO（国巨）系列的高功率贴片低阻值电阻，阻值 30 mΩ，标称精度 ±1%，额定功率 2 W，温度系数（TCR）±50 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +170℃。该型号采用 2512 封装，适用于需要精确电流检测与稳健散热的场合，是车载、电源及工业设备中常用的分流电阻（shunt resistor）选择。

二、主要规格（摘要）

• 阻值：0.03 Ω（30 mΩ）
• 精度：±1%
• 额定功率：2 W（在指定散热条件下）
• TCR：±50 ppm/℃，温度依赖性低
• 工作温度：-55℃ ~ +170℃
• 封装形式：2512 SMD（典型尺寸 6.35 mm × 3.2 mm）
• 典型允许电流（基于 P = I²R，理论值）：I = √(2 / 0.03) ≈ 8.16 A（实际允许电流受 PCB 散热与工况影响，应以厂商资料为准）

三、产品特点与优势

• 低阻值、高精度：30 mΩ 与 ±1% 精度适合精确电流采样与闭环控制。
• 低 TCR：±50 ppm/℃ 保证随温度变化的阻值漂移较小，提升测量稳定性。
• 大尺寸封装散热优：2512 封装提供较好的功率消散能力，适合较大工作电流场合。
• 宽温区可靠性：-55℃~+170℃ 满足工业与车规级温度要求。

四、典型应用

• 电池管理系统（BMS）与电池电流测量
• DC-DC 转换器、电源管理与负载监控
• 电机驱动与伺服系统的电流检测
• 电源板、充电器、UPS 中的分流与保护电路

五、封装与可靠性注意

2512 的较大面积利于热扩散，但实际散热性能高度依赖 PCB 铜箔面积与过孔布置。该器件可配合回流焊工艺使用，焊接与回流参数应遵循厂商数据手册。长期在高环境温度或高功率密度下工作时，应考虑降额使用并验证温升。

六、设计建议与使用要点

• 建议采用四端（Kelvin）测量或分流器与放大器做差分测量，避免引线与焊盘电阻引入误差。
• 在 PCB 布局时增大焊盘铜厚与周围散热铜区，并通过过孔连底层散热，提高功率承载能力。
• 按厂方曲线对功率随温度的跌减进行降额设计，避免长期超额发热。
• 选择合适的测量放大器并注意共模电压范围与温漂匹配，以发挥低 TCR 和高精度优势。

七、采购与替代建议

下单时请核对完整料号、包装（卷带/盘装）与最新数据手册，关注批次与规格一致性。若需替代，可选同类 2512 大功率低阻值、±1% 精度并具备低 TCR 的产品，采购时宜重点比较热阻、额定功率与温度特性以确保等效替换。