CC0805FRNPO9BN221 — 220pF ±1% 50V NP0（C0G）陶瓷电容器产品概述

一、产品简介

CC0805FRNPO9BN221 为 YAGEO（国巨）生产的片式多层陶瓷电容器，封装为0805（公制2012），标称容值 220pF，容差 ±1%，额定电压 50V，介质类型为 NP0（C0G）。该系列以温度稳定性高、介质损耗低、频率特性好著称，适用于高精度、宽温度范围的电子电路。

二、主要性能参数

• 容值：220pF
• 精度：±1%（F）
• 额定电压：50V DC
• 温度系数：NP0 / C0G（接近 0 ppm/°C，温度漂移极小）
• 封装：0805（2012 公制，约 2.0 × 1.25 mm）
• 封装形式：SMD，卷带（Tape & Reel）供货
• 介质损耗与自谐频率表现优良，适合射频与精密模拟应用

三、产品特性与优势

• 温度稳定性极佳，适合温度敏感电路（定时、振荡、滤波等）；
• 低介质损耗（低ESR/ESL），在高频场合保持良好性能；
• 高精度 ±1% 有助于提高滤波与频率控制电路的一致性；
• 封装小型化，便于高密度贴片组装；
• 兼容无铅回流焊工艺，适用于标准 SMT 生产线。

四、典型应用场景

• 高频振荡器与参考电路（如晶体振荡器旁路或频率调谐元件）；
• 精密滤波器、匹配网络与RF前端电路；
• ADC/DAC 前端、采样保持与定时电路；
• 工业仪表、通信设备、精密测量类电子系统。

五、封装与可靠性、工艺建议

• 封装尺寸 0805，适合自动贴片与回流焊；
• 建议采用标准无铅回流曲线（JEDEC 推荐），遵循PCB设计中的焊盘尺寸与焊膏用量建议以保证可靠焊接；
• 储存时避免潮湿、高温与机械应力，贴片前若为湿度敏感等级（MSL）产品，请按回流前烘烤要求处理；
• 安装时避免过度弯曲或应力集中在焊盘，防止裂纹或性能退化。

六、替代与选型建议

在需要同等规格替代时，可参考其他主流厂商（Murata、TDK、KEMET、三星等）相同封装、NP0/C0G、220pF ±1% 50V 的型号。选型时注意比较温度系数、损耗角、额定电压和封装一致性以确保性能互换。

若需更多具体样片、规格书（datasheet）或批量采购信息，可联系供应商或 YAGEO 官方渠道获取完整技术文档与可靠性测试数据。