CC1210KKX7R0BB105 产品概述

一、产品简介

CC1210KKX7R0BB105 为 YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 1.0 μF，公差 ±10%，额定直流电压 100 V，介质材料为 X7R，封装 1210（公制 3225，约 3.2 mm × 2.5 mm）。该型号面向需要中高电压兼顾体积与稳定性的通用滤波、耦合与去耦场合。

二、主要特性

• 容值与公差：1.0 μF，±10%（K）满足普通容值匹配要求。
• 额定电压：100 V DC，适用于中高压电源旁路与整流降压电路。
• 介质 X7R：温度范围典型为 −55°C 至 +125°C，温度引起的容值变化通常在 ±15% 级别，兼顾容量密度与温度稳定性。
• 封装 1210：较大体积带来较高的电压耐受性与较低的 ESR/ESL，有利于高脉冲电流场景。
• 表面贴装、回流可焊，适配常规 SMT 生产线。

三、典型应用

• 开关电源输入/输出滤波与旁路，尤其在 100 V 额定电压附近运行的中高压电源模块。
• DC/DC 转换器、整流电路的降噪与能量缓冲。
• 工业电源、仪表与通信设备中对体积与电压承受并重的滤波设计。
• 高频去耦与旁路（需评估具体 ESR/ESL 性能以匹配频段）。

四、封装与装配建议

1210 尺寸为 3.2 mm × 2.5 mm，适配常见 1210 封装焊盘。建议按照厂商数据手册采用推荐焊盘尺寸与回流温度曲线（厂商一般遵循 JEDEC 标准回流峰值 240–260°C 范围）。贴片时注意避免强机械应力（如过长焊膏、过大焊盘错位）以降低裂纹风险。

五、设计与可靠性考虑

• DC 偏压效应：X7R 类型在施加直流电压时可能出现容值衰减，应在目标电压下验证实际电容量并考虑裕量。
• 温度与频率依赖：工作温度与应用频率会影响有效容值与等效阻抗，关键电路请参考温度/频率特性曲线。
• 降额与寿命：根据重要性考虑电压降额与冗余设计以提升长期可靠性。对振动、热循环与湿度敏感的应用建议执行相应的可靠性试验或采用厂家认证规格。

六、订购与替换

该型号由 YAGEO 生产，订购时请核对完整料号与包装形式（卷装/带盘/散装）。常见可替换选择需满足同等容值、耐压、介质与封装规格，替换前应核验 DC 偏压特性与温度性能以确保互换性。

备注：具体电气参数（如 ESR、ESL、温漂曲线及回流焊工艺参数）请参照 YAGEO 官方数据手册与样品测量结果，以获得准确设计依据。