CC0402JRNPO9BN111（YAGEO） 产品概述

一、产品简介

CC0402JRNPO9BN111 为 YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定容量 110 pF，容差 ±5%（J），额定电压 50 V，温度系数 NP0（等同 C0G 类）。封装为 0402（公制 1005，约 1.0 × 0.5 mm），适合对体积、温漂和电气稳定性有较高要求的应用场合。

二、主要性能特点

• 容值与精度：110 pF ±5%，适合精密滤波与频率控制电路。
• 温度稳定性：NP0（C0G）材料，温度系数极低，温漂微小，直流偏置影响小，保证高稳定性的电容值。
• 额定电压：50 V，能满足中等电压等级的去耦与耦合使用。
• 体积小、寄生参数低，适用于高频及射频电路。
• 良好的长期可靠性与低损耗特性，适合精密模拟、振荡器与时钟电路。

三、典型应用场景

• 精密滤波与定频网络（振荡器、时钟源）。
• 高频/射频耦合与阻抗匹配网络。
• 模拟前端与 ADC/DAC 的采样/耦合电容。
• 微控制器及射频模块的近源去耦（对体积和稳定性有要求时）。

四、布局与焊接建议

• 放置位置：去耦电容应尽量靠近电源引脚或器件引脚，缩短信号回流环路，减少寄生电感。
• 贴片钢网与焊膏：0402 是细小封装，推荐使用与器件厂商建议匹配的焊膏量与钢网开孔，避免焊膏过多导致桥连或过少导致 tombstone。
• 回流：按 J-STD-020 或厂方回流曲线处理，常见最大回流峰值温度为 250–260°C（具体以厂方数据为准），避免多次高温循环对性能的影响。
• 机械应力：贴片后避免在器件上施加强烈挤压或 PCB 弯曲，0402 尺寸对机械应力较敏感，焊点设计与 PCB 裁切工艺需注意。

五、可靠性与储存

• NP0（C0G）材质在温度、时间和电场下表现稳定，漂移小，适合长寿命应用。
• 储存建议：未封装产品储存在干燥、防潮环境，开盘后尽量在厂商建议的回流寿命内使用完毕。
• 使用注意：在高温、高湿或强振动环境下，需按系统级可靠性设计进行适当冗余或筛选。

六、选型与替代

• 若需更高电压可选用同系列更高额定电压型号；若对容差或温漂要求放宽，可考虑 X7R、X5R 等介质以降低成本并提高容量密度。
• 选型时综合考虑电容的 DC 偏置效应、寄生电感、封装尺寸与板上布局，确保在工作条件下满足电路性能需求。

以上为 CC0402JRNPO9BN111 的产品概述。若需器件的具体电气参数曲线、回流曲线或可靠性认证报告，可提供型号将为您查找厂方详细资料并给出进一步建议。