CC0603KRX7R0BB333 产品概述

一、产品简介

CC0603KRX7R0BB333 为 YAGEO（国巨）推出的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0603（1608公制）、电容值 33nF、初始容差 ±10%、额定电压 100V、介质材料 X7R。该型号面向需要中等容值与较高耐压的表面贴装场合，兼顾体积小与较大的容值储备。

二、主要电气特性

• 标称电容：33 nF，初始容差 ±10%。
• 额定电压：100 V DC（工作时请参考厂商 DC bias 曲线，实际有效电容会随偏压下降）。
• 温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C 范围内电容变化在可控范围内），属于 Class II 陶瓷，提供比 C0G 更高的比电容但稳定性较差。
• 高频特性：低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），适合高频去耦与滤波，应参考厂商频率响应曲线以确定自谐频率与插入损耗。

三、典型应用

• 高压供电回路的去耦与旁路（如 LED 驱动、DC–DC 升压模块）。
• 高压滤波与 EMI 抑制（输入滤波、输出滤波、共模/差模网络）。
• 能量缓冲、浪涌抑制或吸收器/缓冲网络（配合电阻或电感形成阻尼）。
• 模拟信号的耦合/旁路（需注意 DC 偏置与温漂对精度的影响）。

四、选型要点与使用注意

• DC 偏置效应：X7R 在高偏压下电容会显著下降，0603 小尺寸在 100V 下的有效电容需参考厂商给出的 DC bias 曲线，选型时留出裕度。
• 温度与老化：X7R 存在温漂与随时间的老化现象，若电路对精度敏感建议选用 C0G/NPO 或并联调整。
• 电压降额：在高可靠性或长寿命应用中建议对额定电压做适度降额，以降低劣化与破裂风险。
• 尺寸限制：0603 的机械强度与可实现的高压容值有限，若需要更高容值或更低 DC bias 影响，可考虑 0805/1206 等更大封装。

五、封装与工艺建议

• 尺寸：0603（1608 公制），适合高密度 PCB 贴装与自动化装配。
• 焊接：遵循厂商与 IPC/JEDEC 推荐的回流焊工艺曲线，最高峰值温度与多次回流需按规范控制，防止热应力裂纹。
• 存储与防潮：建议按元件标签与厂商指引进行防潮处理与回流前烘烤，严防机械应力（弯板、拥板）导致裂纹。

六、采购与质量合规

• 包装：常见为带状卷盘（tape & reel），适配 SMT 自动贴片机；具体包装规格与数量可向供应商确认。
• 资质：YAGEO 产品通常符合 RoHS/无铅要求，批量采购时可要求提供检验报告与可靠性测试数据。
• 技术支持：在关键设计中建议向厂商索取 DC bias、温度特性、频率响应等详细曲线以及推荐焊盘布局图，以确保产品在目标工况下满足性能要求。

总结：CC0603KRX7R0BB333 以小尺寸、33nF 容值和 100V 耐压的组合适用于对体积与耐压有双重要求的电路，但需重视 X7R 的 DC 偏置、温漂与老化特性，选型与布局时参考厂商曲线与实际工况验证。