YC164-JR-07510RL 产品概述

一、产品简介

YC164-JR-07510RL 为 YAGEO（国巨）系列排阻器件，封装形式为 1206（3216 公制），封装表面为凸面，端子位于长边，器件共 8 引脚。器件内部集成 4 个阻值为 510Ω 的电阻单元（标注为 0603x4 布局），每个单元额定功率为 62.5 mW，精度为 ±5%，温度系数为 ±200 ppm/℃。该器件适合在体积受限但需要多路匹配或并列布线的 PCB 设计中替代分立电阻，实现更小的占板面积和更高的装配效率。

二、主要性能参数（概要）

• 品牌：YAGEO（国巨）
• 型号：YC164-JR-07510RL
• 元件数量：4（排阻，0603x4 布局）
• 阻值：510 Ω（单个元件）
• 精度：±5%
• 单元额定功率：62.5 mW
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 引脚数：8
• 封装：1206（3216 公制），凸面，长边端子

三、典型电气特性说明

• 阻值与容差：510 Ω ±5% 属于常用的标准阻值和普通容差等级，适合通用电路中的分压、限流、拉/下拉等用途。
• 功率与热管理：单个元件的额定功率为 62.5 mW，器件总体理论最大耗散等于单元功率之和（在理想且热耦合允许的情况下），但实际散热受 PCB 铜箔面积、层数及焊盘热阻影响较大。设计时建议进行热功率余量和降额使用（derating），避免长期在额定功率附近工作导致阻值漂移或可靠性下降。
• 温度稳定性：TCR ±200 ppm/℃ 表明温度每变化 1℃，阻值可能变化约 0.02%（200 ppm）；例如环境温度上升 50℃ 时，理论阻值变化可达约 1%（50 × 200 ppm = 10,000 ppm = 1%），因此在高精度或温度剧变的应用需另行校正或选择低 TCR 器件。

四、物理与封装特点

• 1206（3216）封装，表面凸起，有利于自动贴装与焊接可靠性。
• 端子位于封装长边，8 引脚对应 4 个独立电阻单元（每个电阻两端各对应一对引脚）。该排列便于在 PCB 上实现并联、并列或独立布线。
• 0603x4 布局意味着内部为四个 0603 大小的电阻单元组合在一个包封内，从而节省空间并提高装配一致性。

五、应用场景

• 数字/模拟接口的拉/下拉电阻阵列（I/O 线、按键矩阵等）。
• 多通道信号的阻抗匹配与终端电阻（在功率允许范围内）。
• LED 驱动限流（低功率 LED 队列或指示灯）。
• 小型化消费电子、通讯设备、便携仪表、传感器模块等对占板面积敏感的场合。
• 自动化 SMT 生产场景下替代四个独立 0603 阻值器件以节省贴装头次与装配成本。

六、选型与使用建议

• 确认连线形式：此型号常为四个独立电阻单元，但具体内部连线（是否有公端或某种特殊接法）请以厂家数据手册或器件封装图为准，购买前务必核对样片或技术规格。
• 功率降额：实际应用请按 PCB 板级散热条件进行功率降额，例如在较高环境温度或较少铜箔散热情况下，将单元工作功率限定在额定功率的 50–75% 更为稳妥。
• 温漂与配对：TCR ±200 ppm/℃ 适用于一般用途；若设计对精度和温漂敏感，考虑选用更低 TCR 的精密排阻或采用温度补偿电路。
• 焊接工艺：遵循厂家给出的回流焊温度曲线与焊盘推荐尺寸，以免因过温或不当焊接引起阻值漂移或封装损伤。
• PCB 设计：根据长边端子特性优化焊盘尺寸与走线，必要时增加散热铜箔面积或过孔以改善热耗散。

七、采购与验证

• 订货时请以完整料号和包装代码向供应商确认，索取并查阅最新的规格书（datasheet）和可靠性试验报告。
• 在量产前建议进行样机测试，包括焊接适配性、热漂移测试、长期老化和环境循环试验，以确保在目标应用条件下满足性能与可靠性要求。

如需该型号的完整电气图、封装尺寸图或回流焊曲线等详细资料，可向供应商或 YAGEO 官方索取最新数据手册以作最终设计验证。