AC1210FR-071KL 产品概述

一、产品简介

AC1210FR-071KL 是国巨（YAGEO）系列的一款厚膜贴片电阻，规格为 1210（3225 公制）封装，标称阻值 1kΩ，精度 ±1%，额定功率 1/2W（500mW）。该器件面向一般电子设备中对阻值稳定性、可焊接性和批量可制造性有要求的应用场景，常用于信号处理、分压、偏置与限流等通用电路。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：1kΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：500mW（常温）
• 最大工作电压：200V
• 温度系数：±100 ppm/°C
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装尺寸：1210（3225 公制）
• 描述编号：RES SMD 1K OHM 1% 1/2W 1210，品牌：YAGEO（国巨）

三、性能特点

• 稳定性：厚膜工艺在常规应用下提供良好的阻值稳定性与成本效益，±1% 精度满足多数要求较高的模拟与数字电路。
• 温漂与温度范围：±100 ppm/°C 的温度系数结合 -55℃~+155℃ 的工作温度，适应广泛工业环境。
• 功率与电压承受：500mW 的功率额定值配合 200V 的最高工作电压，可用于中低功率电路设计。
• 可量产性：1210 封装便于自动化贴装和波峰/回流焊工艺，适合大批量生产。

四、典型应用场景

• 电源与开关电源中的分压与取样网络
• 模拟电路偏置、信号衰减与滤波网络
• 工业控制、仪表与通信设备中的通用限流或阻抗匹配
• 表面贴装组装要求较高的消费电子与嵌入式系统

五、封装与装配建议

• PCB 布局时建议参考厂家推荐的焊盘尺寸与过孔布局，以保证良好的热分散与焊接质量。1210 封装体积较大，有利于散热但也要注意周边器件热敏性。
• 回流焊温度及曲线应遵循制造商数据手册，避免超出推荐的峰值温度和加热时间。
• 在高温或高功率长时间工作场景下，应参考并遵循功率降低（derating）曲线，避免超过环境与结温限制引起失效。

六、可靠性与质量控制

• 建议在设计初期获取并阅读国巨的完整数据手册与可靠性试验报告，以了解电阻的焊接可靠性、盐雾、热冲击与负载寿命等指标。
• 批量生产时应进行来料检验（阻值、阻值分布、外观）、焊接工艺验证与在线抽样测试，确保长期稳定性与可追溯性。

如需更详细的机械尺寸、公差、功率降额曲线及焊接工艺参数，请以国巨官方数据手册为准或提供具体使用环境以便给出更精确的设计建议。