型号:

AC1210FR-07100KL

品牌:YAGEO(国巨)
封装:1210
批次:26+
包装:编带
重量:-
其他:
AC1210FR-07100KL 产品实物图片
AC1210FR-07100KL 一小时发货
描述:RES SMD 100K OHM 1% 1/2W 1210
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最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0622
5000+
0.051
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值100kΩ
精度±1%
功率500mW
工作电压200V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

AC1210FR-07100KL 产品概述

一、产品简介

AC1210FR-07100KL 是 YAGEO(国巨)系列厚膜贴片电阻中的一种常用型号,封装为 1210(3216 公制),阻值 100 kΩ,精度 ±1%,额定功率 0.5 W(1/2 W),额定工作电压 200 V,温度系数(TCR)±100 ppm/℃,工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号属于通用型厚膜电阻,适合批量生产和通用电子线路的阻值配置场合,兼顾成本和性能。

二、主要技术参数

  • 电阻类型:厚膜电阻(SMD)
  • 阻值:100 kΩ
  • 精度:±1%(F 级)
  • 额定功率:0.5 W(在规定的基板和散热条件下)
  • 最大工作电压:200 V
  • 温度系数(TCR):±100 ppm/℃(典型)
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +155℃
  • 封装尺寸:1210(3.2 mm × 2.5 mm)
  • 品牌:YAGEO(国巨)
  • 标识:RES SMD 100K OHM 1% 1/2W 1210

三、产品特性与优势

  • 成本效益高:厚膜工艺制造成本较低,适合对成本敏感的大批量应用。
  • 稳定性良好:在常见环境下具有可靠的阻值稳定性,TCR ±100 ppm/℃ 对多数普通电子产品足够。
  • 耐高温范围宽:工作温度覆盖 -55℃ 至 +155℃,适应工业级温度需求。
  • 适配主流贴片工艺:1210 封装便于自动贴装与回流焊,适合 SMT 生产线。
  • 封装体积与功率匹配:1210 封装在合理体积下提供 0.5 W 的功率能力,便于在空间受限的板上实现较高功率耗散。

四、典型应用场景

  • 电压分压与偏置网络:用于形成高阻值的分压、参考偏置等场合。
  • 信号处理电路:配合滤波、耦合电路中做阻值设定(需注意噪声指标)。
  • 开机延时与时间常数电路:与电容配合用于 RC 延时/滤波。
  • 工业控制与测量设备:在温度与电压环境较宽的工业应用中可提供稳定阻值。
  • 通用消费类电子:电视、机顶盒、家电控制板等对精度与成本有平衡需求的场景。

五、设计与使用注意事项

  • 功率与散热:额定功率 0.5 W 的条件依赖 PCB 的散热设计。高功耗或高环境温度下需进行功率降额设计(derating),以防止额定值超标导致器件寿命缩短。
  • 电压限制:最大工作电压 200 V,应避免在超过该值的电路中直接使用;高阻值下的泄漏电流与耐压特性需在电路设计时考虑。
  • 精度与温漂:±1% 精度适合一般应用;若为高精度或高稳定性需求(例如精密参考、仪器放大器反馈),可优先考虑金属薄膜或更低 TCR 的电阻型号。
  • 噪声与稳定性:厚膜电阻在低信号噪声指标方面通常不及金属膜电阻,敏感模拟前端设计请评估其影响。
  • 焊接工艺:兼容常规回流焊工艺,建议遵循 YAGEO 的焊接曲线与储存、回流温度限制,以保证焊接可靠性与阻值稳定性。
  • 清洁与耐腐蚀:在清洗或长时间使用的环境中,需注意 PCB 表面处理与防护,避免焊膏或助焊剂残留对电阻端面造成影响。

六、封装与存储

AC1210FR-07100KL 采用 1210 封装(3.2 mm × 2.5 mm),适配常见 SMT 贴装设备与回流焊流程。通常以卷带(tape-and-reel)形式供货,便于自动化装配。存储时应避免潮湿与极端温度,采用干燥包装并在推荐期限内使用以减少焊接过程中吸湿导致的不良风险。

七、选型建议

  • 若电路对阻值稳定性、低噪声或较低温漂有较高要求,建议考察金属膜或薄膜电阻替代。
  • 若需要更高功率或更小封装尺寸,请根据 PCB 散热能力和空间限制选择不同封装或更高功率等级的型号。
  • 在高压应用中,除了单只电阻的工作电压外,还应考虑串联布局或选择耐压更高的专用电阻,以确保安全裕量。

总结:AC1210FR-07100KL 是一款面向通用电子应用的厚膜 1210 封装 100 kΩ 1% 1/2W 贴片电阻,兼具成本效益与较宽的工作温度范围,适合多种工业与消费电子场合。在实际设计中需对功率散热、电压及噪声特性进行评估,以确保长期可靠运行。