AC1206FR-0747RL 产品概述

一、产品简介

AC1206FR-0747RL 为 YAGEO（国巨）AC 系列厚膜贴片电阻，封装为 1206（英制），标称阻值 47Ω，精度 ±1%，额定功率 1/4W（250mW），适用于通用电子设备与工业控制等需求中对中等功率、较高稳定性电阻元件的场景。

二、主要电气与环境参数

• 阻值：47Ω，容差 ±1%
• 功率：250mW（在额定环境温度下）
• 最高工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ 至 +155℃
• 封装：1206（尺寸与 PCB 布局兼容常见 SMT 流程）
• 结构类型：厚膜电阻

三、结构与制造特点

该器件采用厚膜电阻工艺，阻性薄膜印刷在陶瓷基板上并经烧结形成，端部为可焊接金属化层，外覆保护涂层以提升机械强度与耐环境能力。厚膜工艺在成本、可批量生产和抗冲击方面具有优势。

四、性能亮点

• 稳定性好：±1% 精度适合对阻值容差有严格要求的电路设计。
• 宽温工作范围：-55℃~+155℃，可满足工业级温度要求。
• 可靠焊接：1206 封装适配回流焊工艺，尺寸便于自动贴装与检验。
• 通用性强：适用于滤波、限流、分压、阻尼等多种电路用途。

五、典型应用场景

适用于工业控制、通信设备、消费电子、仪器仪表、电源管理和接口电路等场合，作为限流、分压、阻尼或负载电阻使用，特别适合空间有限但需要一定功耗处理能力的表面贴装电路板。

六、使用与焊接建议

• 建议按器件数据手册推荐的回流温度曲线进行焊接，避免超温或长时间高温暴露。
• 在高温环境下应关注功率降额：通常在环境温度超过 70℃ 后需按厂商降额曲线线性降额直至上限温度。
• PCB 设计时应考虑散热路径与铜箔面积，减少热聚集以避免器件过热。

七、可靠性与存储

遵循常规 SMT 元件储存规范：干燥、防潮、防机械冲击。若为贴片回流前已开封，应参考吸湿敏感度等级（MSL）进行防潮处理并按规定时间内回流焊接。

八、选型与替代

在需要不同精度、功率或温漂时，可考虑同厂不同系列或其他品牌的 1206 封装厚膜/薄膜电阻替代；选型时注意对比功率、TCR、最高工作电压与长期稳定性指标，确保满足电路可靠性要求。

如需完整电气特性曲线、降额图和焊接规范，请参阅 YAGEO 官方数据手册或提供样品以做实际评估。