CC0402KRX5R6BB684 产品概述

一、产品简介

CC0402KRX5R6BB684 为 YAGEO（国巨）主推的贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装为 0402（公制 1005，约 1.0 × 0.5 mm），标称电容量 680 nF（0.68 µF），额定电压 10 V，容差 ±10%（B），介质材料为 X5R。该器件体积小、容值较大，适用于对体积和布板密度有较高要求的移动、消费、通信与工业电子产品中作为去耦、旁路与滤波元件使用。

二、主要参数

• 标称容量：680 nF（0.68 µF）
• 容差：±10%（B）
• 额定电压：10 V DC
• 介质：X5R（工作温度范围通常为 -55°C 至 +85°C）
• 封装：0402（1005 公制）
• 品牌：YAGEO（国巨）

三、性能与特性

• 体积小、单位体积容量高，适合高密度贴装场景。
• X5R 为 Class II 陶瓷介质，温度系数允许在 -55°C 至 +85°C 范围内容量变动，但相对稳定，适合一般去耦与旁路用途。
• 受直流偏压（DC bias）影响明显：在接近或达到额定电压时实际有效容量会下降，设计时需预留裕量。
• 存在陶瓷电容固有的老化及压电效应（微phonic），对超低噪声或精密时间基准电路需谨慎选型。

四、典型应用

• 电源去耦与旁路（尤其在空间受限的移动设备、模块化电源）
• EMI / 滤波网络与耦合电容
• 模拟电路的局部去耦（注意微音与容量漂移）
• 小型化消费电子与通信设备板级元件

五、设计与使用建议

• 直流偏压影响：为保证设计容值，建议工作电压留裕量（例如将工作电压控制在额定电压的 50%~80% 以内，或根据厂商 DC-bias 曲线选择）。
• 并联使用：为降低等效串联电阻/电感（ESR/ESL）并提升高频去耦性能，可将多个不同容值/封装电容并联。
• 布局：去耦电容应尽量靠近 IC 电源脚放置，走线短且焊盘宽，减少引线电感。
• 回流焊：支持无铅回流工艺，按厂商推荐的温度曲线焊接，避免多次高温回流和机械应力。

六、封装与可靠性

• 0402 封装体积小但机械强度有限，贴装与波峰/回流过程中应避免过大机械应力，清洗和振动测试需按照工艺规范操作。
• 符合 RoHS 等环保要求（以具体出货证明为准）；长期可靠性请参考厂家寿命、老化与加速应力试验数据。

七、型号识别与采购

• 型号解析（示意）：CC0402KRX5R6BB684 中 CC=片式电容，0402=封装，KRX5R=材料/温度特性，6B/684=电压/容值编码（684 对应 680 nF）。
• 采购时建议索取厂商完整规格书以获得 DC-bias、ESR、温漂与焊接曲线等详细曲线图与认证信息，并根据实际应用做样品验证。

如需我帮忙查找该料号的原厂规格书（Datasheet）、DC-bias 曲线或在特定应用（例如 1.8V/3.3V 电源去耦）下的选型建议，我可以继续提供详细支持。