型号:

RC1206FR-0775KL

品牌:YAGEO(国巨)
封装:1206
批次:25+
包装:编带
重量:0.03g
其他:
-
RC1206FR-0775KL 产品实物图片
RC1206FR-0775KL 一小时发货
描述:片式电阻 1206 75kΩ 250mW ±1%
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0134
5000+
0.01
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值75kΩ
精度±1%
功率250mW
工作电压200V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

RC1206FR-0775KL 产品概述

一、产品简介

RC1206FR-0775KL 为 YAGEO(国巨)系列 1206 片式厚膜电阻,阻值 75 kΩ,精度 ±1%,额定功率 0.25 W(250 mW),适用于对体积、成本与可靠性有平衡要求的表面贴装电路。该产品以厚膜工艺制造,适合大批量贴装与一般电子产品中的通用阻值需求。

二、主要规格参数

  • 电阻类型:厚膜片式电阻(SMD)
  • 封装:1206(英制)
  • 标称阻值:75 kΩ
  • 精度:±1%(J 级)
  • 额定功率:0.25 W(250 mW)
  • 最高工作/耐压(说明见注意):200 V
  • 温度系数(TCR):±100 ppm/°C
  • 工作温度范围:-55 °C ~ +155 °C
  • 品牌:YAGEO(国巨)

三、性能与特点

  • 稳定性:厚膜配方及工艺控制使产品在常规环境下具有良好的长期稳定性与重复性,适合通用类电子设备使用。
  • 抗焊接性:适用于回流焊/波峰焊工艺,对常见焊接温度和湿热循环具有良好耐受性。
  • 温度特性:±100 ppm/°C 的 TCR 能在较宽温度范围内保持阻值稳定,适合绝大多数工业及消费电子应用。
  • 成本与可得性:厚膜 1206 封装在制造成本与盘片化贴装兼顾方面具有优势,适合自动化贴装与回收制造流程。

四、功率与电压使用建议

  • 连续功率限制:额定功率为 0.25 W,但额定功率通常以环境温度(如 70 °C)或特定基准温度为准。高温环境下需按厂商给出的功率降额曲线进行降额使用,避免过热导致阻值漂移或失效。一般建议超过 70 °C 开始线性降额,直至最高工作温度(例如 155 °C)。
  • 电压限制说明:虽然标称工作电压可到 200 V(见厂商规格),但连续应用时需注意功率与电压之间的关系。根据能量平衡,连续允许的最大电压可由 Vmax = sqrt(P·R) 估算:
    • 对 RC1206FR-0775KL,Vmax_continuous ≈ sqrt(0.25 W × 75 000 Ω) ≈ 137 V。
    • 因此,在连续耗散情形下,请勿超过约 137 V,否则将超出功率承受能力。200 V 可作为器件的短时耐压或绝缘电压参数,但并不意味着可在该电压下长时间线性工作。

五、典型应用场景

  • 模拟与数字分压、偏置网络
  • 电源与信号滤波电路中的阻值匹配与限流
  • 工业控制、通信终端、消费类电子中的通用阻值元件
  • 测试测量及验证板卡中作为精度要求较高的通用片式电阻

六、焊接、布局与存储建议

  • 焊接:建议使用符合回流焊曲线的温度剖面,避免在高峰温度或长时间浸泡中对电阻造成热损伤。
  • PCB 布局:为保证散热,避免将高功率耗散电阻紧密靠近敏感温度元件;必要时可增加铜箔面积或散热路径。
  • 存储与搬运:采用防潮包装并遵循普通 SMD 元器件的存储规范;如厂方给出 MSL(湿敏等级),按相应规范处理。

七、选型与注意事项

  • 若电路需要长期承受高电压或在高温环境工作,请核对厂方完整数据手册并选用更高功率或更低 TCR 的型号。
  • 在高精度或低噪声应用中,厚膜电阻本身的噪声和电阻温漂可能成为限制因素,可考虑金属膜或金属薄膜等更高性能类别。
  • 购买与生产前建议参照 YAGEO 最新技术资料核实包装形式、环境可靠性试验及认证信息,确保满足具体应用的安规与可靠性要求。

如需该型号的完整电气特性曲线、功率降额图或回流焊曲线,可提供进一步帮助以便获取厂商 Datasheet 的关键参数与应用指导。