CC0805KKX7RYBB104 产品概述

一、产品简介

CC0805KKX7RYBB104 为 YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容值 100nF（104），公差 ±10%（K），额定电压 250V DC，介质类型 X7R，封装尺寸 0805（2012公制）。适合对体积、成本和稳定性有综合要求的中高压电路场景。

二、主要电气参数

• 容值：100nF（0.1µF）
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：250V DC
• 介质：X7R（工作温度范围通常为 -55°C 至 +125°C）
• 封装：0805（2.0 × 1.25 mm 规格）
  注：X7R 为类II介质，随温度与时间可能产生一定偏移，应参考厂家 DC bias、温度特性曲线。

三、性能特点

• 体积小、容积效率高，适合空间受限设计。
• X7R 介质在宽温度范围内保持较好电容稳定性，适用于通用去耦与滤波。
• 低等效串联电阻（ESR）与低等效串联电感（ESL），对高频去耦效果良好。
• 在高直流偏置下电容值会下降（DC bias effect），250V 工作点需关注实际有效电容。

四、典型应用

• 开关电源输入/输出滤波与去耦。
• 信号链旁路、滤波电路。
• LED 驱动、灯具电源耦合与能量存储。
• 工业与家电类中高压抑制与旁路场合。

五、封装与机械注意事项

0805 尺寸便于自动贴装，但厚薄和端接工艺对焊接可靠性影响明显。推荐参考厂方 PCB 焊盘尺寸与铜箔过孔布局，避免应力集中导致陶瓷裂纹。贴片后应尽量避免板弯曲或机械挤压。

六、焊接与可靠性建议

• 兼容常规无铅回流工艺，但请遵循厂家回流温度曲线与湿敏等级要求；长时间暴露后建议回流前烘烤以防湿气炸裂。
• 对含高电压或机械振动的应用，建议在样机上验证温升、DC bias 与长时间老化特性。
• 贮存与装配应避免强机械冲击与温度骤变以降低裂纹风险。

七、选型要点与注意事项

• 若电路在高 DC 偏置下工作，请查阅厂方 DC bias 曲线并留有裕量；必要时可选更大容值或多颗并联。
• 对温度稳定性、长期漂移或精密滤波要求高的场合，应考虑使用温度系数更稳定或低老化的元件。
• 采购时确认包装形式（卷装/盘装）、批次一致性及合规性（RoHS/REACH 等），并以 YAGEO 正式数据手册为最终依据。

总结：CC0805KKX7RYBB104 是一款通用型 0805 MLCC，适合绝大多数中高压去耦与滤波应用。合理评估 DC bias、温度与机械应力后，可在可靠性与成本间取得良好平衡。若需更详细的电气特性曲线与回流规范，请参阅 YAGEO 官方数据手册。