型号:

RC1206FR-0782RL

品牌:YAGEO(国巨)
封装:1206
批次:26+
包装:编带
重量:0.03g
其他:
RC1206FR-0782RL 产品实物图片
RC1206FR-0782RL 一小时发货
描述:RES SMD 82 OHM 1% 1/4W 1206
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0134
5000+
0.01
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值82Ω
精度±1%
功率250mW
工作电压200V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

RC1206FR-0782RL 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本属性

RC1206FR-0782RL是国巨(YAGEO) 推出的通用型厚膜贴片电阻,型号编码清晰对应核心规格:

  • “RC1206”标识1206英制贴片封装;
  • “FR”代表厚膜工艺(丝网印刷电阻浆料于陶瓷基底);
  • “0782”为阻值编码(82Ω×10⁰);
  • “RL”关联±1%精度与250mW功率的规格定义。

该产品定位为多领域兼容的标准化电阻,覆盖工业、消费电子、汽车等场景需求。

二、核心电气性能参数

性能指标 具体参数 应用意义 标称阻值 82Ω 通用阻值,适配多数信号/电源电路 精度 ±1%(E96系列) 无需额外校准,满足匹配要求 额定功率 250mW(1/4W) 1206封装常规功率,兼顾密度与性能 最大工作电压 200V(DC/AC) 中低压电路耐压需求 温度系数(TCR) ±100ppm/℃ 温度变化100℃时,阻值仅变±0.82Ω 工作温区 -55℃~+155℃ 覆盖工业/汽车级宽温场景

三、封装与工艺特性

  1. 封装尺寸:1206英制(公制3216),尺寸为3.2mm(长)×1.6mm(宽)×0.55mm(厚),体积紧凑,适合高密度PCB布局(如手机主板、路由器模块);
  2. 厚膜工艺:采用钌基电阻浆料印刷于氧化铝陶瓷基底,表面覆盖玻璃釉保护层——兼具成本优势与稳定性,陶瓷基底散热快,可降低工作温升;
  3. 焊接兼容性:两端镀锡/镍电极,兼容SMT回流焊(峰值260℃/10秒)、波峰焊(≤250℃),适合自动化生产。

四、环境适应性分析

  1. 温度稳定性:在-55℃+155℃范围内,阻值变化率≤±1.5%(100ppm/℃×110℃),满足汽车发动机舱(-40+125℃)、工业烤箱(≤150℃)等高温场景;
  2. 耐湿耐腐蚀:玻璃釉保护层抵御潮湿、盐雾,符合IEC 60068-2-11(盐雾)、IEC 60068-2-60(湿热)标准,适合户外/海洋环境;
  3. 机械可靠性:抗振动(MIL-STD-202标准)、抗冲击性能优于直插电阻,适配车载、航空航天等振动场景。

五、典型应用场景

  1. 消费电子:手机/平板电源电路(限流、分压)、音频放大信号调理;
  2. 工业控制:PLC输入输出电路、PT100温度传感器信号放大、电机驱动电流采样;
  3. 汽车电子:车载中控背光控制、LED车灯限流、TPMS胎压监测信号调理;
  4. 通信设备:路由器电源滤波、射频电路阻抗匹配、光模块偏置电路;
  5. 电源模块:DC-DC转换器反馈电阻、AC-DC适配器限流(功率≤200mW时适用)。

六、应用注意事项

  1. 功率降额:实际功率建议≤200mW(额定80%),避免长期过热导致阻值漂移;
  2. 电压-功率匹配:需同时满足U≤200V(耐压)与P≤250mW(功率),例如50mA电流时功率为205mW,需注意散热;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤265℃,焊接时间≤10秒,避免电极氧化或陶瓷开裂;
  4. 存储条件:常温干燥环境(15~35℃,湿度≤60%),存储周期≤12个月,避免潮湿暴露。

该产品凭借稳定的电气性能、宽温适应性与紧凑封装,成为多领域电路设计的主流选择。