CC0805KRX7R9BB124 产品概述

一、产品简介

CC0805KRX7R9BB124 是 YAGEO（国巨）系列的厚膜多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称容量 120nF，额定电压 50V，容差 ±10%，介电材料为 X7R，封装规格为 0805（2012公制）。该型号属通用型中高容值表贴电容，适用于电源去耦、旁路、耦合及一般滤波应用。

二、主要特点

• 容值与精度：120nF ±10%，满足多数滤波与旁路电路的容值与容差需求。
• 介电特性：X7R 温度系数，工作温度范围广（-55°C 至 +125°C），在该温区内容量变化限于 ±15%（X7R 标准）。
• 额定电压：50V，可直接应用于中低压电源轨与模拟电路。
• 封装小型化：0805 尺寸兼顾体积与电气性能，便于高密度贴装。
• 品牌与质量：YAGEO 为大型被动元器件制造商，产品符合工业级可靠性与制造规范。

三、电气性能与注意点

• 温度与频率：X7R 为介电常数较高的二类陶瓷，随温度与频率变化容量会有一定波动，工程设计需考虑工作温区与信号频段的影响。
• 直流偏压效应（DC bias）：在较高施加电压下，X7R 容量会下降，尤其在接近额定电压时影响显著。设计预留裕量或选用更高额定电压/更大封装以保证实际容量。
• 串联电阻与寄生电感：0805 相比更大封装有较低的 ESL 和较小的 ESR，适合高频去耦需求，但在极高频率场合仍需配合片式电感或更小封装优化。

四、典型应用

• 电源旁路与去耦（DC-DC、LDO 输出端）
• 模拟信号滤波与耦合
• EMI 滤波网络与去耦阵列组合
• 工业与消费电子中的去耦与缓冲电容

五、封装尺寸与安装建议

0805（公制 2012）封装，适合自动贴装与回流焊流程。建议按照 IPC 推荐的焊盘布局进行 PCB 设计，以保证焊点可靠性与良好热膨胀匹配。具体焊盘尺寸可参考 YAGEO 官方数据表或 IPC-7351 标准。

六、焊接与工艺注意

• 兼容无铅回流焊（请按照厂商推荐温度曲线进行回流），避免过高温度与重复回流导致内部应力。
• 焊接后建议进行必要的清洗与烘干，防止湿气引起焊接裂纹（所谓“焊接裂纹”或“微裂”）。
• 组装过程中避免机械冲击与挤压，防止器件破裂。

七、可靠性与环境规范

YAGEO 产品通常符合 RoHS 要求并提供相关可靠性测试数据（如温度循环、湿热、机械冲击等）。针对关键应用建议向供应商索取详细的可靠性报告与长寿命评估数据。

八、选型建议

• 对于需要稳定容量随电压变化小的场合，考虑使用 NP0/C0G 或更高额定电压的 X7R。
• 如果工作电压接近 50V 或要求较大实际容量，请考虑升档到更高额定电压或更大封装以补偿 DC bias 造成的降容。
• 需要批量采购时建议与供应商确认包装、出货批次和长期供货保障。

九、小结

CC0805KRX7R9BB124 为一款通用、体积小、适用于中低压去耦与滤波的 MLCC。设计时注意 X7R 的温度与直流偏压特性，并根据实际应用场景给予适当的电压与容量裕量，可获得稳定可靠的电路性能。如需更详细的电气参数（如典型电容随电压变化曲线、容性与等效串联电阻 ESR/ESL、焊盘推荐尺寸等），建议参考 YAGEO 官方数据手册或向授权分销商索取样片与技术支持。