CC1206JKNPOCBN820 产品概述

一、规格概述

CC1206JKNPOCBN820 是国巨（YAGEO）出品的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装尺寸为 1206（公制 3216）。主要电气参数如下：

• 容值：82 pF（标示代码 820）
• 精度：±5%（J）
• 额定电压：1 kV（1000 V）
• 温度系数：NP0（又称 C0G）
• 封装：1206（3216 公制） 该器件适用于需要高稳定性、低损耗和高工作电压的电路设计。

二、主要特性

• 温度稳定性高：NP0 / C0G 陶瓷介质在宽温度范围内具有极小的容量漂移，典型温度系数为±30 ppm/°C 级别，适合对温漂敏感的滤波和定时电路。
• 低损耗、高 Q 值：介质本征损耗小，适合高频信号路径与射频电路。
• 低电压依赖性：与类 2 陶瓷相比，NP0 在直流偏置下的容量衰减可忽略，工作电压对容值影响小。
• 1 kV 额定电压：适合高电压耦合、脉冲电路、测试设备及工业电源前端使用。
• 符合环保工艺：符合无铅、RoHS 等常见环保要求（以厂商出具资料为准）。

三、典型应用场景

• 高频滤波、匹配与旁路：射频前端、时钟和高速信号链路。
• 精密模拟电路：振荡器、采样保持、计时电路中的定容元件。
• 高压耦合与阻隔：高压耦合/去耦、脉冲电路中对电压耐受要求较高的场合。
• 测试与测量设备、工业与医疗电子等对稳定性和可靠性要求高的系统。

四、PCB 布局与安装建议

• 靠近信号源或电源节点布置以最小化走线寄生电感与阻抗。
• 对于高压应用，注意器件周围的爬电距离与间隙，必要时采用波纹化走线或涂覆绝缘保护涂层以防击穿或表面闪络。
• 使用适当的焊盘尺寸与焊膏量，保证良好焊接，同时避免由于焊接或 PCB 弯曲引起的机械应力。对于 1206 尺寸，建议遵循厂商推荐的焊盘设计。
• 遵循制造工艺规范进行回流焊（参考厂商回流曲线），避免超过推荐的峰值温度与时间。

五、可靠性与保管

• NP0 型 MLCC 在温度循环、湿热与振动条件下表现稳定，但仍需遵循元件的存储与回流前干燥处理要求（参考 J-STD-020 或厂商说明），以降低焊接过程中湿气引起的缺陷风险。
• 对于关键电路，设计时应保留一定安全裕度，考虑瞬态、浪涌以及老化等因素的影响；高压与冲击场合建议采取额外的保护电路（如限流、箝位或冗余设计）。

六、选型与注意事项

• 虽然标称为 1 kV，但在实际应用中要考虑电压波形、脉冲幅值与重复性，避免长期在临界值工作；必要时进行降额或增加保护措施。
• 若电路对体积或更高电容有所要求，可在保证电压与稳定性的前提下比较不同封装与介质方案。
• 购买与检验时请以厂商提供的规格书与检验记录为准，确认回流工艺、包装方式与批次一致性。

如需该型号的完整规格书（datasheet）、回流曲线、老化与可靠性测试数据，可提供后续跟踪获取或由购买渠道向 YAGEO 请求最新技术文件。