CC0402FRNPO9BN471 产品概述

一、产品简介

CC0402FRNPO9BN471 是 YAGEO（国巨）系列的贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装尺寸为 0402（公制 1005），标称容值 470pF，精度 ±1%，额定电压 50V，温度特性为 NP0（又称 C0G）。该产品以体积小、温度稳定性好、介质损耗低为特点，适用于对频率稳定性和温漂要求较高的精密电路。

二、主要参数

• 容值：470 pF
• 精度：±1%
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：NP0（大约 0 ±30 ppm/°C，实际随规格略有差异）
• 封装：0402（1005 公制）
• 电容类型：多层陶瓷（MLCC）

三、主要特点

• 温度稳定性高：NP0 陶瓷在工作温度范围内电容几乎不随温度变化，适合高精度滤波、定时和谐振用途。
• 低损耗、低介质吸收：适合高 Q 值和高频应用，保证信号完整性。
• 小型化：0402 尺寸有利于高密度 PCB 布局，适合便携设备和紧凑型模组。
• 紧密容差：±1% 便于高精度电路设计，减少调试与匹配工作量。

四、典型应用

• 高频旁路与去耦（要求温度稳定的供电网）
• 高频滤波、振荡电路与谐振回路（RF 前端、基带滤波）
• 精密模拟电路（ADC 参考、放大器旁路）
• 时钟、计时电路与温度敏感的匹配网络

五、PCB 设计与焊接注意事项

• 尽量将电容放置在被去耦器件电源引脚旁，缩短回流路径以降低 ESL/ESR 影响。
• 采用与封装尺寸相匹配的焊盘尺寸，避免过大的焊盘热量扩散导致焊点不良。
• 推荐使用标准回流焊曲线进行组装，避免超温或长时间高温影响产品性能。
• 对于高可靠性设计，可在关键焊点处增加焊盘与阻焊保护，减少机械应力。

六、可靠性与储存

• MLCC 对机械冲击和弯曲比较敏感，PCB 机械应力需控制；在可能受力区域应避免直接落在器件上方。
• 储存避免潮湿与强光直射，建议干燥环境并遵循制造商的包装开封后使用期限。
• 焊接前如需回流多次，参考产品的最高耐受温度和制造商建议的回流曲线。

七、采购与替代建议

• 常见包装为卷带（reel）供 SMT 自动贴装使用，订购时注意封装、最小起订量与交期。
• 替代型号选择时，应匹配容值、精度、额定电压、温度系数和封装（0402），同类厂商（如村田、三星、TDK 等）的 NP0/ C0G 0402 470pF ±1% 可作为参考替代，但应验证实际电气特性与可靠性。

使用本型号时，可充分利用其温度稳定与低损耗的优势，满足高精度、高频与空间受限的电路需求。若有更具体的电气参数（如 ESR、ESL、自谐频率或高频 S 参数）需求，建议索取制造商详细规格书以便进一步验证。