型号:

CC0603FRNPO0BN470

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0603
批次:26+
包装:编带
重量:-
其他:
-
CC0603FRNPO0BN470 产品实物图片
CC0603FRNPO0BN470 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 100V ±1% 47pF NP0 0603
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梯度内地(含税)
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4000+
0.0305
产品参数
属性参数值
容值47pF
精度±1%
额定电压100V
温度系数NP0

CC0603FRNPO0BN470 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品型号释义与核心参数

该型号为国巨(YAGEO)高精密NP0系列MLCC,型号各部分含义清晰:

  • CC:国巨MLCC产品前缀;
  • 0603:英制封装标识(对应公制1608,即1.6mm×0.8mm);
  • FR:高精密NP0系列专属代码;
  • NPO:温度系数(国际标准为C0G,国内表述为NP0,指温度系数≤±30ppm/℃);
  • 0B:额定电压(100V DC)与精度等级(±1%)代码;
  • N470:容值代码(47×10⁰=47pF)。

核心参数汇总

参数项 规格值 容值 47pF 容值精度 ±1% 额定电压(DC) 100V 温度系数 NP0(C0G,≤±30ppm/℃) 封装 0603(1608公制) 工作温度范围 -55℃~+125℃

二、封装与物理尺寸

采用0603英制贴片封装,符合IPC-A-610标准,物理参数精准:

  • 长度:1.60±0.15mm;
  • 宽度:0.80±0.15mm;
  • 厚度:0.80±0.10mm(典型值);
  • 焊盘间距:0.50±0.10mm;
  • 电极结构:镍(Ni)内电极+镀锡(Sn)外电极,兼容无铅焊接工艺。

紧凑封装适配高密度PCB布局,满足小型化电子设备的空间需求。

三、电气性能关键指标

作为高精密NP0系列,其电气性能具备低损耗、高稳定性特点:

  1. 损耗角正切(DF):≤0.15%(1kHz、25℃条件下),高频电路信号损耗极低;
  2. 绝缘电阻(IR):≥10¹⁰Ω(25℃、10V DC条件下),长期使用无漏电流风险;
  3. 频率特性:100kHz~1GHz范围内容值变化≤0.5%,射频应用表现优异;
  4. 过压耐受:可承受短期120V峰值电压,满足一般工业级电路的瞬态需求。

四、温度特性与稳定性优势

NP0(C0G)是陶瓷电容中温度稳定性最优的材料,该产品核心优势:

  • 全温区温度系数:≤±30ppm/℃(-55℃~+125℃);
  • 容值变化率:全温区≤0.05%(47pF容值下),远优于X7R(±15%)、Y5V(±82%)等材料;
  • 湿度稳定性:85℃/85%RH环境下1000小时后,容值变化≤0.2%,绝缘电阻仍≥10⁹Ω。

此特性使其成为对温度敏感的精密电路首选。

五、典型应用场景

因高精密、低损耗、宽温稳定,广泛应用于以下领域:

  1. 高频振荡电路:石英晶体振荡器(XO)、压控振荡器(VCO)的反馈电容,保障频率稳定度;
  2. 射频(RF)电路:基站、路由器的滤波器、阻抗匹配网络,降低信号插损;
  3. 精密模拟电路:运算放大器(运放)的滤波、补偿电容,提升电路线性度;
  4. 测试测量仪器:示波器、信号发生器的校准电路,保证测量精度;
  5. 工业控制设备:PLC、传感器接口的滤波电容,适应恶劣环境。

六、可靠性与环境适应性

产品符合多项国际可靠性标准,可满足恶劣环境使用:

  • 焊接可靠性:回流焊峰值温度260℃±5℃(无铅工艺),焊接后无开裂、虚焊;
  • 机械可靠性:振动测试(10~2000Hz,2g加速度)、PCB弯曲测试(≤2mm)符合IEC 60068标准;
  • 长期寿命:额定条件下(25℃、100V DC),平均无故障时间(MTBF)≥10⁶小时;
  • ESD防护:兼容IEC 61000-4-2静电放电标准(接触放电±8kV,空气放电±15kV)。

七、选型与替代参考

若需替代或扩展选型,可参考以下方案:

  1. 同参数替代:村田GRM1555C1H470JA01D(0603、47pF±1%、100V、C0G);三星CL05B470JB5NNNC(0603、47pF±1%、100V、C0G);
  2. 不同封装扩展:0402封装(1005公制)同参数为国巨CC0402FRNPO0BN470;
  3. 注意事项:替代时需确认封装尺寸、温度系数、电压等级完全匹配,避免容值精度偏差影响电路性能。

该产品凭借高精密、宽温稳定、低损耗等特性,成为工业级、射频类精密电路的主流选型之一。