CC1206KRX7R7BB104 产品概述

一、产品简介

CC1206KRX7R7BB104 为 YAGEO（国巨）生产的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定容量 100nF（0.1μF），精度 ±10%，额定直流工作电压 16V，介质为 X7R，封装为 1206（公制 3216）。此型号针对一般电源去耦、滤波与旁路应用进行了优化，兼顾体积与性能，适配现代电子设备的高密度布板需求。

二、主要参数

• 容值：100nF（0.1μF）
• 精度：±10%（K）
• 额定电压：16V DC
• 介质：X7R（温度范围 -55°C 至 +125°C，电容变化在 ±15% 范围内）
• 封装：1206（3.2 mm × 1.6 mm）
• 品牌：YAGEO（国巨）
• 类型：多层陶瓷电容（MLCC）

三、特性与性能

• 稳定性：X7R 介质在工业温度范围内保持较好的电容稳定性，适合一般去耦与滤波场合。
• 高频性能：MLCC 具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），在高频去耦和旁路作用明显。
• DC 偏压效应：陶瓷电容在直流偏压下会出现容量下降，尤其是高介电常数的 X7R 型号。设计时应考量实际工作电压下的有效容量或选用更高额定电压以保证裕量。
• 可靠性：符合 RoHS 要求，绝缘电阻高、漏电流低，适合长期稳定工作。

四、应用场景

• 电源去耦与旁路：微控制器、SoC、电源管理芯片的近端去耦。
• 滤波电路：DC-DC 转换器输入/输出滤波、模拟前端滤波。
• 时序与耦合：在对容值要求不极端严格的耦合或旁路场合使用。
• 消费电子、工业控制、通讯设备、汽车电子（非严苛汽车规范场合）等。

五、安装与使用注意事项

• 回流焊工艺：推荐按 J-STD-020 等标准的回流焊温度曲线进行贴装，峰值不要超过 260°C，避免超温造成电容性能退化或开裂。
• PCB 焊盘与贴装：采用 IPC 推荐的 1206 焊盘布局以降低机械应力；在布线时避免在电容下方保留不必要的通孔或热源。
• 机械应力：在贴片、波峰或回流过程中应尽量减少冷却不均或过度弯曲引起的应力，以防内部裂纹。
• 环境与保存：未使用前建议保持原厂干燥卷带包装，避免长时间潮湿存放；开盘后在规定期限内回流贴装。
• 设计建议：考虑 DC 偏压和温度引起的容量变化，关键用途可预留裕量或选用更高额定电压/更大封装型号。

六、封装与订购信息

• 封装形式：1206 贴片（卷盘包装为主，亦可按客户需求提供托盘或散装）
• 型号全称：CC1206KRX7R7BB104（产品编码含义指示制造商、封装、介质、容值及容差）
• 认证与合规：符合 RoHS 等环保要求，具体器件的可靠性测试与工艺建议请参阅 YAGEO 技术资料与数据手册。

如需用于高可靠或汽车级应用，请与供应商确认该型号的相关资格与更详细的温度、频率、直流偏压下的容量曲线与封装应力测试报告，以便在设计中做出准确选型。