CC0402JRNPO9BN161 产品概述

一、产品简介

CC0402JRNPO9BN161 为国巨（YAGEO）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电压 50V，标称电容 160pF，容差 ±5%，温度特性为 NP0（C0G）。0402 尺寸（约 1.0mm × 0.5mm）符合高密度表面贴装设计要求，适用于对尺寸和电性能稳定性要求较高的电子产品。

二、主要技术参数

• 容值：160 pF
• 容差：±5%（J）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：NP0（0 ±30 ppm/°C）
• 封装：0402（英制 0402）
• 材料：多层陶瓷（NP0/薄层介质）
• 温度范围：一般 -55°C 至 +125°C（请参照厂家规格书确认）

三、关键特性与优势

• 温度稳定性优良：NP0（C0G）材料提供非常低的温漂，电容随温度变化几乎不变，适合高精度滤波与定时电路。
• 低介质损耗：损耗角正切（tanδ）低，适用于高频信号路径和射频前端。
• 高频性能好：自谐振频率高、等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）低，利于保持信号完整性。
• 尺寸小、可靠性高：0402 小封装支持高密度布板，适配自动化贴装与回流焊工艺。

四、典型应用场景

• 高频滤波（射频前端、耦合/旁路）
• 时钟与定时电路（振荡器旁路、定时网络）
• 精密模拟电路（采样/比较电路去耦）
• 通讯设备、移动终端、车载电子（视规格书确认使用温度/振动等级）

五、封装与安装建议

• 推荐回流焊温度曲线参照国巨官方资料，避免过长高温暴露以保护内部结构。
• PCB 焊盘尺寸与焊膏量应按推荐焊盘设计，防止焊接翘边或虚焊。
• 在高电压或高电容密度应用中，注意元件间距与绝缘需求，按设计规范进行串联/并联布局。

六、可靠性与环境适应性

• NP0 型 MLCC 在温度、频率和电压下表现稳定，长期漂移小，寿命可靠。
• 符合行业常见的可靠性测试（耐焊接热、机械冲击、振动、湿热等），具体认证与寿命数据请参考国巨规格书与可靠性报告。

七、选型建议与注意事项

• 若对温漂和线性度有严格要求（如高精度定时或射频匹配），NP0 为优选。
• 在高偏压环境下仍应核实直流偏置效应，尽管 NP0 对偏压敏感性低于高介电常数材料，但在极端条件下仍可能出现偏移。
• 采购时确认批次、包装形式（卷装/带卷）与储存条件，避免受潮或受损影响焊接质量。

如需完整电气特性曲线、尺寸图或回流焊建议，请提供是否需要型号的数据手册，我可以帮您汇总关键参数并指出与替代型号的差异。