CC0201KRX5R7BB333 产品概述 — YAGEO 33nF X5R 0201

一、产品简介

CC0201KRX5R7BB333 为国巨（YAGEO）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定容量 33nF（0.033µF），公差 ±10%，额定电压 16V，介质类别 X5R，封装规格 0201（约 0.6mm × 0.3mm）。该产品以小型化、高密度装配为目标，适用于对体积和布局要求严格的现代电子设备。

二、关键电气与温度特性

• 电容值：33nF（0.033µF），容差 ±10%
• 额定电压：16V DC
• 介质：X5R（工作温度范围一般为 −55°C 至 +85°C，温度下电容变化通常在 ±15% 范围内）
• 小封装导致在偏压（DC bias）和高温下存在显著电容下降，实际工作时需参考厂商的直流偏置曲线与温度特性。

三、应用场景

适用于智能手机、可穿戴设备、物联网终端、精密模组以及高密度电源去耦、旁路、滤波与耦合电路。0201 小封装可用于空间受限的 PCB 区域，靠近 IC 引脚实现低感抗去耦。

四、设计与使用建议

• 考虑直流偏置：X5R 在接近额定电压时电容会下降，设计时可并联多只或选更大额定值以保证所需有效电容。
• 布局：去耦电容应尽量靠近电源针脚并缩短回流路径以降低寄生电感。
• 组装与工艺：0201 尺寸对贴装精度和回流工艺要求高，需使用精细贴片机和合适的回流曲线，避免过度机械应力与 PCB 弯曲导致裂纹。
• 测试与验证：在目标电压、温度、频率下验证实际容量与 ESL/ESR 性能。

五、可靠性与储存

国巨产品符合无铅与 RoHS 要求，常见通过焊接可靠性测试、温循环与湿热测试。储存时避免潮湿、高温、长期紫外直射，开卷后建议按吸湿封装或尽快使用，必要时进行烘干处理。

六、选型要点与总结

33nF X5R 0201 提供极小封装下的中等容量解决方案，适合高密度移动与消费电子的去耦与滤波用途。但要注意 X5R 的温度与偏压特性，必要时通过并联或选用更高额定电压/更低偏压敏感性的产品进行补偿。若需在设计阶段获得精确的 DC-bias 与频率响应曲线，建议参考 YAGEO 官方数据表与样片测试。