CC0805JKX7R0BB104 产品概述

一、产品简介

CC0805JKX7R0BB104 为国巨（YAGEO）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称电容值为 100 nF，容差 ±5%（J），额定电压 100 V，介质为 X7R，封装 0805（公制 2012，约 2.0 × 1.25 mm）。该型号面向需在体积受限但要求较高工作电压的电路，兼顾容值密度与耐压特性。

二、主要特性

• 容值：100 nF，±5% 公差，适合对容值精度有一定要求的电路。
• 额定电压：100 V，适用于中高压去耦、滤波与耦合场合。
• 介质：X7R，工作温度范围宽（-55℃ 至 +125℃），在该范围内容值变化受控（见下节）。
• 封装：0805，适合自动贴片、回流焊工艺，占板面积小且可靠性较好。
• 品牌与可靠性：国巨为主流被动元件供应商，产品质量与批次可追溯，适合量产使用。

三、电气与温度特性

X7R 为 II 类介质，遵循温度特性标准（-55℃ 至 +125℃ 范围内容值最大变化约 ±15%）。与 NP0/C0G 不同，X7R 在高偏压下会出现显著的直流偏压效应（DC bias），即在接近额定电压时实际有效电容会下降；在设计时应考虑这一点，必要时通过测试确认实际工作电压下的有效容值与损耗。

四、封装与机械要求

0805（2012）封装便于表面贴装与自动化生产。回流焊是推荐工艺，应遵循元器件厂商的焊接曲线与湿敏等级（MSL）处理。板上布线时注意避免在过度机械应力（如波峰、弯板）位置放置，防止陶瓷裂纹导致失效。

五、典型应用

• 开关电源、次级滤波与去耦；
• 功率驱动、LED 驱动与驱动电容；
• 模拟电路旁路、信号线路耦合与滤波；
• 工业设备与消费电子中需中高压小体积电容的场景。

六、选型与使用建议

• 对于对容值稳定性和损耗有较高要求的电路，考虑并联小容值 NP0/C0G 或增加旁路级以弥补 X7R 的偏压和温漂影响；
• 在高 DC 偏压或高温环境下，应做实际电压-温度下的容值测量与验证；
• 布局上尽量靠近电源引脚放置以缩短回流环路，降低寄生阻抗与 EMI；
• 遵循厂商回流焊曲线和储存防潮要求，避免热应力与吸湿影响焊接质量。

七、包装与可靠性说明

此类 MLCC 常见包装为卷带盘装（Tape & Reel），便于 SMT 贴片机直接使用。推荐参考国巨提供的详细数据手册，获取完整的温度特性曲线、DC bias 曲线、机械尺寸图与焊接规范，以确保设计与量产可靠性。

总结：CC0805JKX7R0BB104 是一款适用于中高压、尺寸受限场合的 X7R MLCC，兼顾容量与耐压，适合电源去耦与一般滤波应用。设计时需重点考虑 X7R 的偏压与温漂特性，并按厂商建议进行封装与焊接工艺控制。