AC0402JRNPO9BN471 产品概述

一、主要参数

AC0402JRNPO9BN471 为 YAGEO（国巨）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），主要规格如下：容值 470 pF；公差 ±5%（J）；额定电压 50 V；封装 0402（公制 1005）。型号中的 NP0 表明介质为 NP0/C0G 类别，具有极好的温度稳定性和低损耗特性。

二、产品特点与优势

• 温度稳定性高：NP0/C0G 介质温漂接近 0 ppm/°C，适合对频率和相位稳定性要求高的电路。
• 精度与稳定性：±5% 公差在射频、滤波和定时电路中可保证较一致的电容特性。
• 高频性能良好：低等效串联电阻（ESR）与低等效串联电感（ESL），适合高频信号耦合与滤波应用。
• 小型化封装：0402 体积小，便于高密度 PCB 设计，节省空间同时支持自动贴装生产。

三、典型应用场景

• 射频匹配网络、谐振回路与调谐电路（需稳定容值的场合）；
• 时钟、振荡器与滤波器中的定值电容；
• 精密模拟电路、采样保持与 A/D 前端耦合；
• 小信号旁路、去耦与 EMI 抑制（高频段）。

四、封装与可靠性要点

0402（1005）封装对贴装精度和焊接工艺要求较高。NP0 陶瓷本身化学稳定，寿命长且在常温范围内容值变化微小，但对机械应力敏感，长期受板弯或引脚应力可能引发裂纹或失效。推荐参考 YAGEO 官方 Datasheet 的焊盘设计和回流焊工艺曲线，以确保可靠焊接与长期稳定。

五、选型与使用建议

• 设计时留有电压裕度，尽量避免长期在额定电压附近工作以降低击穿和容值漂移风险；
• 对尺寸敏感且需高稳定性的场合优先选择 NP0/C0G 系列；
• 大批量应用前建议做温度循环、机械冲击和回流焊可靠性试验验证；
• 如需更高耐压或特殊认证（汽车级、航天级），请向厂商确认对应料号与认证信息。

六、存储与注意事项

保持干燥保存，避免长时间潮湿环境；贴片元件在回流焊前如超出存放时间应按厂商建议进行烘烤回潮处理。贴装时注意避免 PCB 弯曲和过大的挤压力，减少机械应力导致的裂纹风险。

如需完整电气参数表、温度系数曲线、封装尺寸及焊盘推荐，请参考 YAGEO 官方 Datasheet 或咨询供应商获取原厂资料。