CC0805JRNPO9BN301 产品概述

一、产品简介

CC0805JRNPO9BN301 是 YAGEO（国巨）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装为 0805（公制 2012）。额定电压 50V，标称容值 300pF，容差 ±5%（J），温度系数为 NP0（又称 C0G）。该系列为 I 类介质，提供极佳的电容稳定性与低损耗特性，适合对频率与温漂敏感的线路设计。

二、主要性能参数

• 容值：300 pF
• 容差：±5%（J）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：NP0/C0G（近零温度漂，典型 ±30 ppm/°C）
• 封装：0805（2012 公制，约 2.0 × 1.25 mm）
• 工作温度范围：通常 -55°C ~ +125°C（以具体规格书为准）
• 特性：介质损耗低、Q 值高、频率响应好、长期稳定性优秀

三、产品特性与优势

1. 稳定性高：NP0（C0G）为一类陶瓷介质，随温度、频率和电压变化极小，适用于精密计时、振荡与滤波电路。
2. 低损耗、低等效串联电阻与电感：在高频环境下表现良好，适合 RF 与高速信号应用。
3. 小体积高可靠性：0805 封装在空间受限的 PCB 上实现高密度布局，同时制造与回流焊兼容。
4. 品牌与合规性：YAGEO 为主流被动元件供应商，产品一般符合 RoHS 等环保与品质规范。

四、典型应用场景

• 高频滤波、阻抗匹配与谐振电路
• 精密时钟、振荡器与相位噪声敏感电路
• 模拟前端、采样保持与增益网络的旁路与耦合
• 射频电路、RF 前端及通讯设备的匹配元件

五、PCB 布局与焊接建议

• 按制造商推荐的焊盘尺寸与间距设计，避免过大或过小焊盘导致机械应力或焊接不足。
• 兼容无铅回流工艺，建议遵循 IPC/JEDEC 推荐的回流温度曲线，避免超温或长时间高温。
• 对于敏感电路，靠近信号源布置以减小引线寄生和噪声耦合。
• 避免在元件端面产生额外机械应力，开孔或深切迹线布局时注意应力分布。

六、使用与可靠性注意事项

• 小尺寸陶瓷电容对机械冲击与热应力敏感，装配时控制回流曲线与刮脚工艺。
• 在高电压偏置下可能出现电容减少（电容偏压效应），虽然 NP0 偏压效应较小，但仍推荐在设计中留有裕量。
• 需特殊环境可靠性认证时，请参考 YAGEO 的完整数据手册并进行相应的验证测试。

如需型号的产品规格书（datasheet）、封装尺寸图或 PCB 焊盘建议图，可提供具体需求后补充相应资料。