CC0603JRX7R6BB105 产品概述

一、产品概况

CC0603JRX7R6BB105 为YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电容 1µF，公差 ±5%（J），额定电压 10V，介质体系 X7R，封装 0603（1608 公制）。此类电容体积小、频率特性好、无极性，适合高密度贴装与高频去耦场合。

二、关键电气与环境特性

• 电容值：1.0 µF ±5%（典型为室温无偏置测量值）
• 额定电压：10 V DC
• 介质：X7R（温度范围 -55°C 至 +125°C，温度特性较稳定）
• 封装：0603（1.6 mm × 0.8 mm）
• 极性：无极性，适合双向交流与直流应用
• 频率响应：低 ESR/ESL，优良的高频旁路与去耦效果

三、性能注意事项与设计建议

• 偏压影响：X7R为高介电常数材料，工作电压下电容值会出现随直流偏压下降的现象，设计时应留有裕量；对关键电路建议按经验进行降额使用或评估实际偏压下的电容值。
• 温度与老化：X7R在温度范围内电容变化受限，但仍存在随时间缓慢老化（对数规律）；若需长期稳定，可考虑退火处理或选型时预留裕量。
• 安装建议：尽量靠近电源引脚放置，缩短回路面积；在高频去耦场合可并联更小封装以改善高频性能。
• 焊接与可靠性：按厂商推荐回流曲线焊接（参考 J-STD-020，峰值温度附近短时加热），避免过度机械应力（弯曲或强力拉扯焊盘）导致裂纹。

四、典型应用场景

• 电源去耦/旁路（DC-DC 输出、LDO 输入输出）
• 高频滤波与耦合电路
• 移动设备、无线模块、消费电子与工业控制的通用去耦
• PCB 上的空间受限与高密度布线场合

五、选型与采购提示

• 在批量采购前，建议确认样片在目标电路中偏压下的实际电容与温漂特性。
• 标准供货形式为卷带（Tape & Reel），便于贴片机自动化贴装；请按完整料号与包装规格下单。
• 如果对汽车级、安规或特殊环境有要求，请向供应商确认是否有相应认证或等效型号。

如需具体电气参数曲线（温度特性、偏压依赖、等效串联电阻/电感）或回流焊工艺建议，我可根据厂方数据表为您提取并整理关键图表与推荐参数。