型号:

CC0805BRNPO9BN3R3

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0805
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
CC0805BRNPO9BN3R3 产品实物图片
CC0805BRNPO9BN3R3 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V 3.3pF NP0 0805
库存数量
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0644
4000+
0.0512
产品参数
属性参数值
容值3.3pF
额定电压50V
温度系数NP0

CC0805BRNPO9BN3R3 产品概述

一、产品简介

CC0805BRNPO9BN3R3 为国巨(YAGEO)系列贴片多层陶瓷电容(MLCC),额定电压 50V,容值 3.3pF,温度系数 NP0(又称 C0G),封装 0805(公制 2012,约 2.0×1.25mm)。该型号定位于需要高稳定性、低损耗的高频和精密电路场合。

二、主要电气特性

  • 容值:3.3 pF
  • 额定电压:50 V DC
  • 温度系数:NP0(±30 ppm/°C 量级的近零温漂)
  • 介质特性:低介质损耗、较高自谐频率,适合射频应用

(注:具体容差、介电强度及额定寿命等请参考制造商数据手册)

三、性能亮点

  • 温漂极小:NP0/C0G 介质使电容随温度变化极小,适用于时间基准、滤波与谐振回路。
  • 低损耗、高 Q 值:在高频下表现优异,减少能量损耗与相位误差。
  • 稳定可靠:多层陶瓷工艺,温度循环与长期漂移小,机械强度好。

四、典型应用

  • 射频前端:匹配网络、耦合与旁路
  • 振荡器与时钟电路:维持频率精度
  • 精密滤波器、采样/测量电路
  • 模拟输入端的去耦与阻抗控制

五、封装与装配

0805 表面贴装,兼容标准 SMT 工艺与无铅回流焊温度曲线。推荐在设计放置时留有充足焊盘并注意焊膏印刷质量以降低裂纹风险。

六、注意事项与存储

  • 避免在回流前遭受机械应力、弯曲或快速温变,防止微裂纹导致性能退化。
  • 存储于干燥、常温环境,开封后按抗潮包装建议回流前进行烘干处理(若适用)。
  • 高压或脉冲应用请确认实际电场与击穿裕度,必要时参考厂商耐压与寿命试验数据。

以上为 CC0805BRNPO9BN3R3 的概述性资料,欲获取完整电气特性曲线、封装尺寸图与可靠性测试数据,请参阅 YAGEO 官方数据手册或联系供应商技术支持。