CC0603FRNPO9BN471 产品概述

一、产品简介

CC0603FRNPO9BN471 是 YAGEO（国巨）推出的一款高稳定性多层陶瓷贴片电容（MLCC），规格为 0603（1608 公制）、容值 470pF、精度 ±1%、额定电压 50V、温度系数 NP0（又称 C0G）。该系列以低温漂、低损耗、高 Q 值著称，适用于对频率响应和容量稳定性要求较高的精密电路。

二、关键特性

• 容值：470pF，标称代码“471”对应 470pF；精度 ±1% 适合精密配比与滤波场合。
• 额定电压：50V，满足一般模拟与数字电路的工作电压余量需求。
• 温度系数：NP0/C0G，温度范围内容量变化极小，几乎无老化效应。
• 封装：0603（1608 公制），适用于高密度 SMT 布局与自动贴装。
• 电气性能：介质损耗低、等效串联电感（ESL）与等效串联电阻（ESR）较低，频率特性稳定。

三、电气与环境性能

NP0 材料在典型工作温度范围内（常见为 −55℃ 至 +125℃）表现出接近 0 ppm/℃ 的温度系数，因而适合振荡器、时钟、精密滤波及 ADC 前端等对容量稳定性要求高的场景。NP0 几乎没有介电吸收和电压依赖特性，直流偏置下容量变化也非常小。该元件一般符合无铅/RoHS 环保要求，并通过常规的温度循环、湿热与机械应力测试以保证可靠性。

四、典型应用

• 高频耦合/旁路与匹配电路（射频前端、射频滤波器）
• 精密定时与振荡电路（晶振、RC 振荡器）
• 模拟前端与 ADC 输入滤波、采样电容
• 高频滤波与差分线路补偿
• 工业控制、仪表与医疗电子中对稳定性要求高的电路

五、封装与装配建议

0603 尺寸适合自动贴片生产，建议采用厂家推荐的 PCB 布局和焊盘尺寸以确保焊接可靠性。采用无铅回流焊时，遵循 JEDEC/IPC 推荐的回流温度曲线，避免过长高温暴露。贴装时注意避免元件受到过大的机械应力或 PCB 弯曲，以防止陶瓷裂纹。储存与搬运建议保持原带卷包装，防潮、防污染。

六、选型与替代建议

当电路对容量稳定性与温度特性要求严苛时优先选用 NP0；若需更大容值且对温漂容忍度较高，可考虑 X7R/X5R 系列。对精度要求在 ±1% 的环境下，CC0603FRNPO9BN471 是常用的首选。选型时同时考虑工作电压下的直流偏置效应与温度范围。

七、包装与订购信息

该型号通常以带卷（Tape & Reel）方式供应，适配自动贴装机。器件标识中“0603”代表封装尺寸，“471”代表容值 470pF，“NP0/C0G” 表示温度系数。具体包装数量、交货期及可追溯的质量报告建议向供应商或代理商确认。

总结：CC0603FRNPO9BN471 凭借 NP0 材料的极高稳定性与 0603 的小型化封装，是对精密滤波、时钟与射频电路有严格要求的优选 MLCC。若需进一步的电气参数（如 Q 值、损耗角正切、耐振动/冲击数据）或建议 PCB 焊盘数据，可提供需要，我将协助查询厂商数据表并给出更具体的设计建议。