CC0201KRX5R7BB473 产品概述

一、产品简介

CC0201KRX5R7BB473 为国巨（YAGEO）生产的陶瓷多层电容器（MLCC），规格为0.047µF（47nF），容差±10%，额定电压16V，介质为X5R，封装0201（等效0603公制）。体积微小、性能稳定，适合高密度贴片电路中对去耦、滤波和旁路有严格尺寸要求的场合。

二、主要特性

• 电容值：47nF，公差±10%。
• 额定电压：16V，满足常见数模电路和电源去耦需求。
• 介质：X5R，工作温度范围 -55°C ~ +85°C，温度特性在该范围内允许有较大变化（X5R典型温漂在±15%量级）。
• 封装：0201（超小型），适合高密度布局。
• 电气特性：低ESR/低ESL，适合高频去耦与噪声抑制。

三、典型应用

适用于智能手机、可穿戴设备、笔记本、通信模组、电源滤波、模拟与数字电路的近芯去耦、旁路及高频滤波等对体积与性能有双重要求的场景。

四、设计与使用注意事项

• DC Bias效应：X5R在施加直流偏置时电容值会下降，特别是小尺寸0201封装，在接近额定电压时可能出现显著衰减，设计时应考虑电压余量或选择更高额定电压。
• 温度影响：X5R在温度极限处电容会有变化，关键应用请按最差情况评估容性要求。
• 焊接与可靠性：0201对贴装工艺敏感，建议使用合适的焊膏量、回流曲线与贴装设备，避免过度机械应力和焊接裂纹。注意避免PCB弯曲和强烈热冲击。
• 封装与贴装：为减小虚焊、tombstoning，与制造商推荐的solder-paste和stencil设计一致。

五、物理与品质保障

国巨为全球知名元件厂商，提供条形卷盘包装，具有良好的批次可追溯性与质量控制。产品符合RoHS环保要求与行业常规可靠性测试标准，具体应以厂商数据表为准。

六、选型建议

若电路对容值稳定性要求高或工作电压接近16V，建议考虑提高额定电压或改用温漂更优的介质；对高频去耦且空间受限的情形，CC0201KRX5R7BB473为尺寸与性能的均衡选择。购买与使用前，请参阅YAGEO官方数据手册以获取完整电气特性、回流曲线及可靠性参数。