CC0805BRNPO9BN4R7 产品概述

一、概述

CC0805BRNPO9BN4R7 为 YAGEO（国巨）出品的多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称电容 4.7 pF，额定电压 50 V，温度系数为 NP0（C0G 类别），封装为 0805（2012 公制，约 2.0 × 1.25 mm）。该型号定位于对温度稳定性和低损耗有较高要求的高频与精密模拟电路。

二、主要特性

• 温度系数 NP0：电容随温度变化极小（典型为 ±30 ppm/°C 级别），适合精密计时与频率控制场合。
• 低介质损耗、高 Q 值：在射频与高频路径中表现良好，损耗小、相位稳定。
• 额定电压 50 V：适用于中低压模拟与数字电路。
• 小体积封装 0805：在 PCB 面积与性能之间达到良好平衡，便于自动贴装与回流焊接。

三、典型应用

• 射频匹配、耦合与旁路电容
• 高频振荡器、谐振网络与滤波器
• 精密时钟、采样与 ADC 前端的去耦/定时元件
• 传感器信号调理与低噪声放大电路

四、封装与安装要点

• 尺寸：0805（2012 公制），推荐根据制造商推荐的 PCB 焊盘尺寸进行布局，保证焊接可靠性与焊点一致性。
• 回流焊：遵循通用无铅回流曲线，避免过高峰值温度或过长保温时间。
• 机械应力：贴片电容对基板弯曲和焊接应力敏感，布线与固定应尽量减小机械应力。
• 电压裕度：建议工作电压低于额定电压以减少偏置‑电容效应和长期老化。

五、选型与测试建议

• 确认容差与测量频率：小容值在不同测量频率下显示不同的等效串联阻抗（ESR）与自谐频率（SRF），选型时以实际工作频率作为评估依据。
• 批次一致性：高精度应用建议从同一批次取样验证电容值及温漂性能。
• 环境与可靠性验证：如需在严苛环境或车规级应用中使用，务必验证制造商的可靠性数据或选择相应认证产品。

总结：CC0805BRNPO9BN4R7 适合对温度稳定性、低损耗和高频性能有较高要求的设计场景，兼顾小体积与自动化装配便利性。选型时注意容差、测频范围及焊装工艺，以确保电路性能与长期可靠性。