CC1206KKX7RBBB103 产品概述

一、产品概要

CC1206KKX7RBBB103 是 YAGEO（国巨）生产的一款高压贴片多层陶瓷电容（MLCC），主要参数为：容值 10nF（103），容差 ±10%，额定电压 500V DC，介质温度特性为 X7R，封装为 1206（英制）/3216（公制）。该器件适用于需要中等容值和高耐压的电路节点，兼顾体积与电压能力，常用于开关电源、滤波与脉冲电路中。

二、主要特性

• 额定电压 500V：适合中高压直流场合，能承受较高工作电压和浪涌。
• 容值与精度：10nF，±10% 容差满足多数滤波、耦合与旁路需求。
• X7R 介质：温度范围广（典型-55℃ 至 +125℃），温度下容值变化相对可控，适用于通用功率与去耦场景。
• 1206 封装：体积适中，焊接可靠性高，便于自动贴装和波峰/回流焊工艺。
• MLCC 优点：低串联电感（ESL）与低等效串联电阻（ESR），响应快，适合高频滤波。

三、典型应用

• 开关电源中的输入/输出滤波、旁路与吸收电路；
• 功率变换器、整流与升压/降压模块的能量储存与去耦；
• 脉冲与高压驱动电路的旁路与钳位；
• 工业电子、照明驱动、电源模块等对体积与电压有要求的场合。

四、选型与注意事项

• X7R 属 II 类介质，具有较高介电常数但会受直流偏压影响，实际工作电压下容值可能下降，设计时应考虑 DC bias 效应；
• 对温度稳定性和长期精度要求极高的场合（如高精度定时、滤波）建议选用 NP0/C0G；
• 多片并联可增加等效容值或降低 ESR/ESL，但需注意均流与布局；
• 贴装与回流焊工艺应遵循厂商推荐温度曲线，避免机械挤压导致裂纹；湿敏等级（MSL）与包装方式需按生产线要求处理并预烘烤（若有必要）；
• 本型号为一般用途高压元件，非安规（Y、X）电容，若用于具有安全隔离要求的电路，请选用相应认证器件。

五、封装与订货信息

器件标识 CC1206KKX7RBBB103 通常包含封装（1206）、介质类型（X7R）、容差（K 表示 ±10%）及容值代码（103 = 10nF）等信息。采购时请确认完整规格书、包装形式（卷盘数量）、工作温度范围和可靠性测试数据，以便用于可靠性设计与量产验证。