CC0402FRNPO9BN160 产品概述

一、产品简介

YAGEO（国巨）CC0402FRNPO9BN160 是一款高稳定性的贴片多层陶瓷电容（MLCC），名义电容值为 16 pF，公差 ±1%，额定电压 50 V，介质类型为 NP0（等同 C0G）。该型号基于 0402 尺寸的贴片封装，适用于对电容稳定性和精度有较高要求的高频与精密电路中。

二、主要电气与热学特性

• 电容值：16 pF（±1% 精度，适合精密匹配与定时电路）
• 额定电压：50 V（常见电源与信号线应用足够）
• 温度系数：NP0 / C0G，温度稳定性极好，典型温度系数接近 0 ppm/°C，随温区变化极小，适合对温漂敏感的应用
• 介质类别：Class I（线性介质），几乎无老化效应，温度与频率依赖性低
• 高频特性：0402 体积小、寄生电感/电阻低，适用于射频路径、高速信号及振荡电路，具有较高自谐频率

三、封装与可靠性注意

• 尺寸参考：0402（英制）约为 1.0 mm × 0.5 mm，厚度约 0.4–0.6 mm（请以厂商数据为准）
• 贴片焊接：支持回流焊工艺，建议遵循厂商提供的回流温度曲线与湿敏等级（MSL）处理，避免重复高温循环和潮湿导致的焊接异常
• 机械应力：0402 小封装对基板应力敏感，设计 PCB 焊盘与过孔布局时应考虑缓冲，避免在贴片边缘产生应力集中

四、应用场景

• 晶振、振荡器负载电容与频率确定元件，因 NP0 提供稳定频率性能
• 高频滤波与阻抗匹配网络（RF 前端、射频滤波器、阻抗匹配）
• 精密模拟电路（时钟、参考网络、相位抑制）
• 高速数字信号路径的旁路/耦合（当需要保持信号完整性且不引入显著温漂时）

五、选型与采购建议

• 若需汽车级或更高可靠性，请确认该具体料号是否具备 AEC‑Q200 或其它认证；通用电子产品请确认批次一致性与样品验证结果
• 对 ESR、ESL、耐久性等有特殊要求时，建议索取厂商完整数据手册与频率响应曲线进行验证
• 量产前进行焊接过程与环境加速试验（热冲击、湿热、振动）以验证可靠性

六、总结

CC0402FRNPO9BN160 为一款适合高精度、高稳定性应用的小尺寸 MLCC。16 pF ±1% 与 NP0 的组合，使其在频率稳定性、温度稳定性和长期可靠性方面表现优异，常用于晶振负载、高频匹配与精密模拟电路。实际使用时建议参照 YAGEO 的技术数据手册和 PCB 工程实践（焊盘设计、回流曲线与防潮处理）以确保最佳性能与可靠性。