AC0603KRX7R8BB104 产品概述

一、产品概览

AC0603KRX7R8BB104 为 YAGEO（国巨）出品的贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0603（公制 1608，约 1.6 × 0.8 mm），标称电容 100 nF（0.1 μF），容差 ±10%，额定电压 25 V，介质类型 X7R。X7R 介质在 -55°C 至 +125°C 温度范围内可维持相对稳定的电容量，适用于通用去耦与旁路场合。

二、主要参数

• 标称电容：100 nF（0.1 μF）
• 容差：±10%（K）
• 额定电压：25 V DC
• 介质：X7R（工作温度范围 -55°C ~ +125°C）
• 封装：0603（1608 英制/公制）
• 极性：无极性（陶瓷）
• 制造商：YAGEO（国巨）

三、性能特点

• 体积小、容值稳定：0603 封装适合高密度贴片布局，100 nF 为常用去耦/旁路值。
• 温度性能良好：X7R 介质在宽温区间内容量变化受控，适合一般工业和消费类电子。
• 高频性能优良：低等效串联电感（ESL）和低阻抗特性，适合滤波和电源去耦。
• 可靠性：无极性、固态结构，耐振动，寿命长，适合贴片回流工艺。

四、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（数字/模拟电路的 VCC 旁路）
• EMI 滤波与信号链去耦
• 母线旁路与局部稳定滤波
• 移动设备、通信设备、工业控制与消费电子产品

五、封装与焊接建议

• 尺寸：0603（约 1.6 × 0.8 mm），适配常见贴片机与回流焊流程。
• 焊接：按供应商回流焊曲线执行，避免超过推荐峰值温度与时间，防止热应力导致开路或微裂纹。
• 焊盘与布局：建议采用 IPC 或 YAGEO 推荐的焊盘尺寸与间距，保证焊点均匀受力并便于清洗与检验。
• 湿敏等级与包装：通常以卷带（tape & reel）方式供货，贴片前按厂家说明进行解吸与回流处理。

六、可靠性与设计注意事项

• 直流偏置效应：陶瓷介质在直流偏置下电容会减小，尤其在接近额定电压时，应在设计中预留裕量。
• 温度与频率影响：X7R 虽稳定，但在极端温度或高频下仍有容量变化，关键电路请做实际验证。
• 机械应力：贴片元件对 PCB 弯曲敏感，布局与装配时需注意应力释放与支撑。

七、选型建议

若用于一般去耦与旁路，AC0603KRX7R8BB104 在体积、成本与性能间具有良好平衡。对于对温度/电压系数要求更高的关键线路，可考虑 C0G/NP0 类无温漂介质或增大额定电压/容值以抵消偏置影响。购买与生产前建议索取数据手册（Datasheet）与可靠性报告，按实际工作条件做样机验证。