CC0805JRNPOYBN471 产品概述

一、产品简介

CC0805JRNPOYBN471 为 YAGEO（国巨）系列多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称容值 470 pF，精度 ±5%（J），额定电压 250 V DC，介质为 NP0（等同 C0G）型。该型号以尺寸 0805（2012 公制，约 2.0 × 1.25 mm）封装提供，适配高速贴片生产线，针对需要高稳定性与低温漂的精密电路设计。

二、主要规格参数

• 容值：470 pF
• 精度：±5%（J）
• 额定电压：250 V DC
• 温度系数：NP0（C0G），温度稳定性极佳，典型温漂约 ±30 ppm/°C 量级
• 封装：0805（2012）贴片封装
• 工作温度范围：常见 -55°C 至 +125°C（建议按厂家数据确认）
• 包装方式：常见卷带（Tape & Reel），便于 SMT 自动化贴装

三、性能特点

• 温度与频率特性优良：NP0/C0G 为一类介质，具有极低的温度系数与优良的频率响应，容值随温度和频率变化极小。
• 低损耗、高 Q 值：适合振荡、滤波及射频电路中对相位噪声和损耗敏感的节点。
• 良好机械与电气稳定性：在正常使用与回流焊条件下稳定可靠，漏电流低、介电吸收小。
• 适合高压应用：250 V 额定电压在小封装中为较高等级，适合需要较大耐压的耦合或阻隔应用。

四、典型应用场景

• 振荡器、定时电路与相位位移网络中的精密定值元件。
• 高频滤波与匹配网络（RF 前端、滤波器）因其低串联电阻与高 Q 特性表现良好。
• ADC/DAC、传感器输入与采样保持电路的旁路与稳定电容。
• 需要耐压且尺寸受限的耦合或隔离场合。

五、使用建议与注意事项

• 焊接：遵循厂家推荐的回流焊曲线，避免长时间超温或急冷，防止裂纹与性能退化。
• 板上布局：避免置于 PCB 边缘或受机械应力区域，贴片电容对弯曲和机械冲击敏感。
• 电场与偏压：虽 NP0 对 DC 偏置敏感性小，但在高电场下仍建议在实际工况中验证容值变化与温升。
• 储存与处理：防潮防尘，贴片卷带在 SMT 前按行业规范开带并使用适当回流参数。

六、可靠性与测试

YAGEO 产品通常符合 RoHS 要求并通过常规可靠性试验（如温度循环、湿热测试、高温带电寿命测试等）。在关键应用中，建议按应用工况进行样品验证（温漂、频率响应、耐压与寿命测试），以确保长期稳定性与一致性。

结语：CC0805JRNPOYBN471 为追求高稳定性与低温漂的工程设计提供了体积小、性能优的选择，尤其适合对频率稳定性、时间常数或高精度测量要求较高的场合。若需具体电气特性曲线或回流焊曲线，请参考 YAGEO 官方数据表或向供应商索取检验报告。