CC0603KRX5R5BB105 产品概述

一、简介

CC0603KRX5R5BB105 为 YAGEO（国巨）出品的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定容量 1µF，精度 ±10%，额定电压 6.3V，介质等级 X5R，封装 0603（约 1.6 × 0.8 mm）。面向对体积与性能有平衡要求的消费电子与工业类应用，常作为电源去耦、旁路与滤波用元件。

二、主要电气与机械参数

• 电容：1 µF ±10%
• 额定电压：6.3 V
• 介质：X5R（温度范围按 X5R 标准，-55°C 至 +85°C，温度变化下电容特性在规定范围内）
• 封装：0603（约 1.6 × 0.8 mm）
• 品牌：YAGEO（国巨）
• 包装：常见卷带（tape & reel），便于表面贴装生产

三、典型特性与应用场景

• 低 ESR/低 ESL，响应快，适合电源旁路与高速去耦。
• X5R 介质在中等温度范围内容量稳定性较好，适用于供电滤波、稳压器输入/输出、模拟电路旁路、耦合和去耦等。
• 常见应用：移动设备、无线通信模组、消费电子、工业控制与一般低压电源轨（注意额定电压限制，非高压应用）。

四、设计与装配注意事项

• 直流偏压效应：Class-2 陶瓷在接近额定电压工作时会出现容量下降，应参考厂方 DC-bias 曲线并在设计中留有裕量；对关键电源滤波可考虑电压降容影响后选型或并联更大容量/不同介质。
• 回流工艺：按厂方推荐的无铅回流曲线进行焊接，避免超温和重复热循环；贴装前后避免机械应力（如板弯曲、螺钉紧固引起的挤压）。
• PCB 布局：尽量将去耦电容靠近芯片电源引脚放置，缩短回流环路；焊盘尺寸与掩膜应按制造商建议铺设，以降低 tombstoning 和焊接缺陷风险。
• 可靠性考量：远离板边和装配孔，避免热冲击与机械振动集中应力。

五、可靠性与老化

• X5R 系列存在介电常数随时间和温度变化的老化现象（典型需要参照厂方文件），受湿热与机械应力影响需严格控制工艺与储存条件。
• 漏电流与耐压、耐热特性以厂方数据为准，关键应用建议查看完整数据手册与可靠性试验报告。

六、选型与资料建议

• 在设计前下载并参考 YAGEO 的详细数据手册与 DC-bias/频率响应曲线，必要时向供应商索取样片进行实际电路验证。
• 如需更高稳定性或在较高偏压下保持容量，考虑改用更高额定电压或不同介质（如 C0G/NP0 或更高电压等级的 X7R）。
• 一般按卷带包装采购，常见单位为千件级别，批量与交期可与经销商确认。