CC0805JRX7R8BB104 产品概述

一、产品简介

CC0805JRX7R8BB104 为 YAGEO（国巨）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），规格为 0805 封装，额定电压 25V，标称容值 100nF，公差 ±5%，温度特性为 X7R。该系列针对一般电源去耦、滤波与旁路应用设计，兼顾体积、容量与成本，适合中高密度 PCB 布局。

二、主要规格

• 封装：0805（2012英制）
• 容值：100 nF (0.1 μF)
• 精度：±5% (J)
• 额定电压：25 V DC
• 温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，按标准容值变化范围）
• 型号示例：CC0805JRX7R8BB104（YAGEO）

三、性能特点

• 高频性能良好，等效串联电感（ESL）与等效串联电阻（ESR）较低，适合电源去耦与高频旁路。
• X7R 介质在宽温区间内提供较高的介电常数与体积能量密度，能在小封装下实现较大容值。
• 可靠性高、寿命长，适合连续工作环境。
• 成本与尺寸均衡，适合量产与空间受限设计。

四、典型应用

• 数字与模拟电路的电源去耦与去耦网络
• DC-DC 转换器输入/输出滤波
• 高频信号旁路与 EMI 滤波
• 一般消费电子、通信设备、工业控制与汽车电子（视认证要求而定）

五、设计与使用建议

• 直流偏压（DC bias）效应：X7R 在施加较高直流偏压时容值会下降，设计时应留有裕量或测量实际工作点下的有效容值；对容值稳定性要求高的场合建议使用 C0G/NP0。
• 布局建议：去耦电容应尽量靠近芯片供电引脚放置，封装脚到芯片引脚走线尽量短且宽，以降低寄生电感和阻抗。与大容量电解/固态电容并联使用，可覆盖更宽频带的滤波需求。
• 焊接与工艺：遵循厂商回流曲线进行焊接，避免过度机械应力，贴装后避免 PCB 弯曲。常见回流峰值温度 ≤ 260°C，具体以生产资料为准。

六、可靠性与包装

• MLCC 一般具有良好耐振动、耐温循环能力，但对机械应力敏感，搬运与储存应避免受力、摔落。
• 厂家按卷带（reel）或卷盘方式供应，适配自动贴片机；大批量采购可向代理或厂商索取链路与出货检验报告。

七、采购与替代建议

• 如果电路对温漂和线性要求更高，可考虑 C0G/NP0 类型；若需要更高工作电压，可选 50V 或更高额定电压产品以缓解 DC bias。
• 选型时建议索取厂商样品并在实际 PCB 和工作电压条件下验证容值与频率响应，确保满足系统需求。

综上，CC0805JRX7R8BB104 是一款在体积、性能与成本之间取得平衡的通用型 MLCC，适合绝大多数去耦和滤波场合。设计时注意 DC bias 与布线细节，可获得最佳电源完整性表现。