CC0805KRX7R9BB393 产品概述

一、产品简介

CC0805KRX7R9BB393 为国巨（YAGEO）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0805（2012 公制）。标称电容量 39nF，公差 ±10%，额定电压 50V，介质为 X7R。该型号适用于要求中等容量与温度稳定性的去耦、滤波与旁路场合，兼顾体积与电气性能的折衷选择。

二、主要参数

• 容值：39nF（0.039µF）
• 公差：±10%
• 额定电压：50V DC
• 介质：X7R（-55°C 至 +125°C 温度范围内变动 ≤ ±15%）
• 封装：0805（2012 公制，约 2.0 × 1.25 mm）
• 封装形式：贴片（SMD/SMT）

三、性能特点

• 温度稳定性良好：X7R 在工业温度范围内维持较小的电容量变化，适合多数电源与滤波场合。
• 体积-容值比优：0805 尺寸在占板面积与电容大小间平衡，适合中密度布局。
• 成本效益高：相比高稳定性介质（如 C0G/NP0），X7R 在相同性能下成本更低，适合大批量应用。
• 受直流偏置影响：X7R 在高静态电压下电容量可能出现明显下降，实际工作容量需参考厂商 DC-bias 曲线。

四、典型应用

• 开关电源、线性稳压器的输入/输出去耦与输出滤波
• 电源总线旁路、去耦、BZ 电路滤波
• 模拟前端的旁路与去耦（非超高精度时间基）
• 通讯与工业电子设备中需要中等稳定性的滤波场合

五、选型与使用注意事项

• 电压降额：若对容量稳定性要求高，建议在额定电压下留有余量或选用更大电压等级以降低 DC-bias 引起的容量损失。
• 温度与频率：X7R 在不同温度与频率下有容量变化，关键电路请参考厂家数据手册的温度/频率响应曲线。
• 并联使用：需要更大容量或降低等效串联电阻（ESR）时，可并联多个相同或不同规格电容。
• 非用于高精度时间基与超低损耗要求的电路，如需高稳定性请选用 C0G/NP0。

六、封装、焊接与可靠性

• 焊接建议：遵循元件制造商推荐的回流焊曲线，避免过长高温暴露；使用合适的焊膏与钢网开口尺寸以保证焊点一致性。
• 布局建议：去耦电容尽量靠近供电引脚并缩短走线，减少走线电感影响。避免在焊接或 PCB 弯曲过程中对电容施加机械应力，以防裂纹导致失效。
• 储存与处理：交付时常为干燥包装（防潮袋）；开袋后请尽快回流或按 PCB 制程控制湿度，必要时按厂方推荐进行烘烤。
• 可靠性：X7R 型 MLCC 在常规工业应用下具有良好长期稳定性，但需注意温度、偏置与机械应力对性能的影响。

总结：CC0805KRX7R9BB393 是一款用于通用去耦与滤波的实用型 MLCC，适合在空间受限且对温度稳定性有中等要求的电源与消费/工业电子产品中使用。选型时请结合电压降额、DC-bias 数据与实际工作环境进行验证。