AC0603KRX7R0BB102 产品概述

一、产品简介

AC0603KRX7R0BB102 为 YAGEO（国巨）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 1nF（102）、公差 ±10%（K）、额定电压 100VDC、介质型式 X7R，封装为 0603（1.6mm × 0.8mm 级别）。该型号在体积小、耐压高和成本适中之间取得均衡，适用于中高电压的旁路、耦合与滤波场合。

二、主要技术参数

• 容值：1nF（102）
• 精度：±10%（K）
• 额定电压：100 V DC
• 温度系数：X7R（-55°C ~ +125°C，温度变化对电容值影响在 ±15% 范围内）
• 封装：0603（SMD）
• 介质：多层陶瓷（Class II）
• 环保：符合 RoHS 要求（详见供应商出货文件）

三、性能特点

• 小型化：0603 封装便于高密度贴装和自动化生产；
• 耐压较高：100V 额定电压满足中高电压应用需求；
• 温度稳定性优于低端介质（如 Y5V），适应宽温区间；
• 成本与容积效率兼顾，适用于量产类设计；
• 相比 C0G/NP0，X7R 在温度与频率下存在非线性表现（需注意 DC 偏压效应）。

四、典型应用场景

• 开关电源的旁路/去耦；
• 模拟电路的耦合/滤波；
• 中压直流回路的旁路或振荡器外围（非高精度时基）；
• 便携设备与工业控制中对体积与耐压有一定要求的电容解决方案。

五、设计与安装注意事项

• DC 偏压与温度会导致 X7R 电容容值下降，关键/精密电路建议预留裕量或并联 C0G；
• 推荐遵循 YAGEO 的焊盘与回流工艺规范，使用 J-STD-020 规定的无铅回流曲线；
• 板上布置时尽量将去耦电容靠近供电引脚，减少走线阻抗；
• 避免在 PCB 边缘或容易受机械应力位置贴装，防止裂片或失效；
• 对长期可靠性敏感的场合，考虑电压降额（视应用建议 20%~50% 余量）并参考厂方寿命/可靠性数据。

六、包装与支持

• 标准卷带（Tape & Reel）供贴片机高速贴装；
• YAGEO 提供完整数据手册、推荐焊盘与回流曲线。选型时建议查阅最新 Datasheet 以获取详细电气参数、尺寸公差与可靠性试验数据。

七、选型建议

若电路对容值稳定性或温漂要求严格，应优先考虑 C0G/NP0 系列；若需在有限空间内获得较高耐压且容值容许一定温漂，AC0603KRX7R0BB102 是性价比较高的选择。设计阶段应结合温度、DC 偏压和频率特性进行模拟验证，以确保最终性能满足系统需求。