CC0805JRX7R7BB104 产品概述

一、产品简介

CC0805JRX7R7BB104 为 YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 100nF（0.1µF），公差 ±5%（J），额定电压 16V，介质材料 X7R，封装 0805（2012 公制）。该型号适合一般去耦、旁路与滤波用途，兼顾体积与性能，便于自动贴装生产。

二、主要参数

• 容值：100nF（0.1µF）
• 精度：±5%（J）
• 额定电压：16V
• 温度系数：X7R（−55°C 至 +125°C，容值随温度变化在 ±15% 范围内）
• 封装：0805（英制）/ 2012（公制）
• 封装形式：贴片，多层陶瓷结构

三、特性与优势

• 稳定性：X7R 介质在宽温度范围内具有中等稳定性，适用于一般电子电路的去耦与旁路需求。
• 体积与性能平衡：0805 封装在占板面积与电气性能之间取得平衡，易于自动贴装与回流焊工艺。
• 低电阻与低自感：相较于引线型电容，MLCC 在高频旁路与去耦上表现良好，寄生电感较小。
• 工业级可靠性：适配常见工业与消费电子装配流程，符合常规焊接与储存规范。

四、典型应用

• 电源去耦与旁路（微控制器、电源管理 IC）
• 高频滤波与去耦网络
• 信号耦合/退耦电路（根据电压与频率要求选型）
• 汽车电子、通信设备、消费类电子（视可靠性需求及认证）

五、设计与使用建议

• 直流偏置与温漂：X7R 为高介电常数陶瓷，实际工作电压下电容值会因直流偏置而下降，设计时应留有裕量或选更高电压等级以保证有效容量。
• 机械应力敏感：MLCC 对弯曲与机械冲击敏感，布局时避免在 PCB 边缘或应力集中区贴装，焊盘设计与过孔处理应减小应力。
• 焊接与回流：建议按厂商与 IPC 标准进行回流焊（参考 J-STD-020 规范），遵循最大回流峰值温度与曲线。若封装暴露于潮湿环境较久，按建议回流前进行烘烤处理。
• 储存：密封防潮卷带保存，开封后若长时间未用应按干燥箱处理以避免焊接缺陷。

六、封装与采购信息

• 常见包装：卷带（Tape & Reel），适用于自动贴片机。
• 选型替代：市场上同规格的 MLCC 可从 Murata、TDK、Samsung 等供应商寻找替代品，选型时注意介质特性、额定电压与容差匹配。
• 采购注意：批次差异与库存老化会影响性能，批量采购时可要求出厂检验或样品验证。

综上，CC0805JRX7R7BB104 为一款适合通用电子设计的 100nF/16V X7R MLCC，兼顾成本、体积与电气性能，适用于大多数去耦与滤波场合。在高可靠性或对电容值随电压敏感的场景，应结合电路要求进行充分的偏置与温度评估后选型。