AC0402JRNPO9BN180 产品概述

一、产品简介

AC0402JRNPO9BN180 为 YAGEO（国巨）系列多层陶瓷贴片电容（MLCC），规格为 0402 封装、标称电容 18 pF、精度 ±5%（J）、额定电压 50 V、温度特性 NP0（又称 C0G）。该器件为 Class 1 高稳定性电容，适用于对温漂、频率特性和线性度要求较高的电路。

二、主要参数

• 容值：18 pF
• 精度：±5%（J）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：NP0 / C0G（近零温度系数）
• 封装：0402（公制约 1.0 × 0.5 mm）
• 介质类型：高稳定性陶瓷（多层）
• 工作温度范围：-55 °C 至 +125 °C（典型）
• 极性：无极性，表面贴装（SMT）

三、性能特点

• 温度稳定性优良：NP0/C0G 介质在温度变化时电容值基本不变，适合精密计时与阻抗匹配场合。
• 低介质损耗与高 Q 值：在高频下表现稳定，适合射频、谐振回路。
• 体积小、可靠性高：0402 小尺寸适合空间受限的移动终端与消费电子。
• 非极性、耐压性能可靠：50 V 额定满足多数中低压应用。
• 良好可焊性与可回流工艺兼容，适配自动化贴装生产线。

四、典型应用场景

• 射频匹配、滤波与谐振电路（天线匹配、RF 前端）
• 时钟振荡器、石英谐振器负载电容与定时电路
• 高频耦合/去耦、阻抗调节与相位校正
• 精密测量与仪表放大器的旁路/耦合
• 移动设备、无线模块、物联网终端等空间受限产品

五、封装与装配注意事项

• 推荐采用标准无铅回流焊工艺，遵循器件供应商的温度曲线以避免热应力。
• 设计焊盘时注意留有适当焊盘间距，避免机械应力传递至芯片造成裂纹。
• 在有高电压偏置情形下，关注 MLCC 的直流偏置效应（class 1 较小但不可忽视），必要时在样品验证中测量实测电容。
• 存储时避免潮湿与强震动，开盘后尽快使用以降低受潮风险。

六、选型建议

• 若电路对温漂与频率稳定性要求高，优先选择 NP0/C0G 型号；若容量更大或成本敏感，可考虑 Class 2 介质但需权衡温度与偏置影响。
• 对高精度或高稳定性应用，建议在目标工作温度与电压下做样片测试，验证 DC bias、频率响应与可靠性。
• 确认封装尺寸与 PCB 布局匹配，0402 适合高密度布板但对手工焊接要求较高。

七、合规与包装

该系列通常符合 RoHS 无铅环保要求，供应以卷带（Tape & Reel）形式供 SMT 生产使用，具体包装、认证与可追溯性信息请参考厂商产品数据手册与出货文件。