产品概述 — YAGEO CC0402BRNPO9BN2R4 贴片多层陶瓷电容（2.4pF, 50V, NP0, 0402）

一 概述

CC0402BRNPO9BN2R4 为国巨（YAGEO）系列高稳定性多层陶瓷电容（MLCC），标称电容值 2.4pF，额定电压 50V，温度系数为 NP0（又称 C0G）。封装为 0402（约 1.0 × 0.5 mm），适用于对温度稳定性和低损耗有严格要求的小型化电子设计。

二 主要特性

• NP0（C0G）介质：极低的温度系数（近 0 ppm/°C），温度稳定性优异，适合精密滤波与定时电路。
• 低损耗、高 Q：在射频及高频电路中保持较好品质因数，减小能量损耗与相位误差。
• 小型化封装（0402）：占板面积小，适合高密度布线与便携式产品。
• 额定 50V：适用于中低电压信号路径与测量应用。

三 电气与物理参数（典型关注项）

• 电容值：2.4 pF（标称）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：NP0（C0G）——高稳定、低温漂
• 尺寸：0402（约 1.0 × 0.5 mm）
  注：有关容差、等效串联电阻（ESR）、自谐频率（SRF）、介质损耗角正切（tanδ）等详细参数，请以厂商数据表为准。

四 应用场景

• 高频/射频电路中的耦合、旁路与匹配元件；
• 振荡器、时钟及定时电路中的频率确定元件；
• 精密测量、传感器接口及模拟信号路径，要求温度稳定性的滤波与补偿；
• 尺寸受限的移动设备、无线通信模块和射频前端。

五 选型建议

• 若电路对温度漂移、线性度及损耗敏感，优先选择 NP0（C0G）介质；
• 小电容值（几皮法）典型用于高频处，注意器件自谐频率与 PCB 寄生以保证工作带宽；
• 关注 DC 偏置效应与封装尺寸对额定电容的影响，必要时参考厂方的实际测量曲线；
• 若需要更大电容或更高工作电压，选型时考虑封装、耐压与温漂的权衡。

六 焊接与装配注意事项

• 遵循厂商推荐的回流焊温度曲线与 IPC 焊接规范；
• 0402 封装体积小，贴装时避免过度机械应力与 PCB 弯曲；
• 高精度应用注意避免超声波清洗造成的应力或环境影响；
• 生产过程中采取防静电、清洁作业以保证可靠性。

七 存储与包装

• 厂商通常以卷带（tape & reel）方式供货，便于 SMT 贴片；
• 建议存放于干燥、温度适宜环境，避免潮湿和强酸碱气体；
• 长期存放前查看库存管理与保质期说明，必要时进行回流烘烤以除湿。

备注：本文为产品概述，具体电气特性、容差、老化率及可靠性指标请以 YAGEO 官方数据表与样品测试为准。若需我为您查询或比较同类替代型号，请提供更多应用背景。