CC0805JRNPO9BN820 产品概述

CC0805JRNPO9BN820 为 YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电压 50V，标称电容 82pF，容差 ±5%，温度系数 NP0（亦称 C0G），封装 0805（公制 2012）。该型号以高稳定性、低温漂和优良的频率特性著称，适合对电容温度与频率特性要求严格的精密电路与高频电路应用。

一、主要参数

• 标称电容：82 pF
• 容差：±5%（J）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：NP0（近似 0 ppm/°C，温漂极小）
• 封装：0805（2012 公制）表面贴装
• 材料类型：多层陶瓷（Class 1）
• 品牌：YAGEO（国巨）

二、核心特性与优势

• 温度稳定性优良：NP0/C0G 材料在 -55℃ 至 +125℃ 范围内几乎无电容漂移，适用于高精度计时与滤波电路。
• 低损耗、高 Q 值：在射频和高频环境下表现出低等效串联电阻（ESR）与良好相位稳定性。
• 电压敏感度小：相比 X7R 等介质，NP0 在直流偏压下电容值更稳定，适合要求精确电容值的应用。
• 封装小、可靠性高：0805 封装在自动贴装与回流焊工艺中易于处理，适配高密度 PCB 设计。

三、典型应用场景

• 高频滤波、阻抗匹配与微波电路
• 振荡器与谐振回路（时钟、RF 合成器）
• 精密模拟电路（采样、仪表放大器）
• 串联/并联耦合与去耦（对稳定性要求高的点位）
• 阻容网络与滤波器元件

四、焊接与布局建议

• 推荐采用标准无铅回流焊工艺，遵循 J-STD-020 热回流曲线，峰值温度不超过 260°C。
• 放置于靠近 IC 电源引脚处以实现最佳去耦效果；布线尽量短、导通路径对称，减少寄生感抗。
• 对于高可靠性应用，考虑在器件附近设置阻焊层与缓冲焊盘，避免焊接应力集中。

五、可靠性与使用注意

• NP0 电容在温度与偏压下稳定，但仍应避免超过额定电压与长期高温环境（超过其额定温度范围会影响寿命）。
• 贮存时应保持干燥，避免潮气吸收，必要时在回流前按推荐条件进行烘烤以防“吸湿炸裂”（MTBF 风险低但需良好管控）。
• 选型时若电路对容值漂移、失真或噪声极为敏感，建议参照制造商数据手册查看频率响应与介质损耗曲线。

六、采购与质量

• YAGEO 为主流被动件制造商，产品通常符合 RoHS 等环保规范并有统一的质量控制流程。
• 订购时请核对完整料号（CC0805JRNPO9BN820）、规格书与批次信息；批量使用建议索取样品并做实际电路验证。

如需该型号的详细电气参数曲线、等效电路参数（ESR、ESL）、频率响应或回流焊工艺参数表，我可继续提供或帮助查找制造商数据手册。