CC0402JRX7R8BB104 产品概述

一、产品概述

CC0402JRX7R8BB104 为 YAGEO（国巨）出品的贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0402 封装（约 1.0 mm × 0.5 mm），电容值 100 nF（0.1 μF），额定电压 25 V，容差 ±5%（J），介质等级 X7R（温度范围 -55°C 至 +125°C，容值变化通常在 ±15% 范围内）。该器件为通用型旁路/去耦与滤波电容，适用于高密度表贴组装。

二、主要特性

• 小体积、高密度：0402 封装适合空间受限、精细贴片的应用。
• 良好频率特性：X7R 介质在中高频有较低的 ESR/ESL，适合去耦与旁路。
• 容差稳定：±5% 精度满足一般去耦、滤波和耦合需求。
• 可靠性与耐温：X7R 可在 -55°C 至 +125°C 工作，适应一般工业温度范围。
• 贴片供货，兼容自动化 SMT 贴装与回流焊工艺。

三、典型应用

• 电源去耦与旁路（DC-DC、LDO 输出端）
• 高速数字电路的去耦与旁路布置
• EMI 滤波与耦合/阻断直流分量
• 移动设备、通信设备、消费类电子以及工业控制的紧凑型电路板

四、设计与选型要点

• DC Bias 效应：高介电常数 MLCC 在施加直流偏置时电容量会下降，尤其在小封装与高额定电压组合下更明显。具体下降量与器件尺寸、工艺相关，设计时应参考厂商的电压-容值特性曲线并预留裕量。
• 温漂与精度：X7R 非 NP0/C0G，非高精度温补，若用于精密定时或高稳定滤波应选用 C0G。
• 降额策略：对关键电源或长期可靠性场合，建议考虑电压或温度降额，或选择更高电压等级以减小偏置影响。

五、封装与生产注意事项

• 回流焊：兼容无铅回流工艺，建议遵循供应商回流温度曲线（峰值温度通常 ≤260°C，峰值区间时间不宜过长）。
• 贴装与焊盘：遵循厂商推荐焊盘尺寸以避免过度应力，减少裂纹与失效风险。
• 存储与处理：避免潮湿、高温及机械冲击，若长期暴露于潮湿环境，回流前按厂商建议进行烘烤处理。
• 供货形式：常见卷带包装，适用于自动贴片生产线。

六、替代与采购建议

在相同规格下，可参考村田（Murata）、三星（Samsung）、太阳诱电（TDK）等厂商同类 X7R 0402 100 nF 25 V 产品。采购时建议索取器件的电容-电压曲线、温度特性表和回流曲线，以便在设计中准确评估性能与可靠性。